[实用新型]一种气流分布装置及薄膜沉积设备

权利要求书

1.一种气流分布装置，其特征在于，包括：气体分散腔体；

所述气体分散腔体具有进气口以及与所述进气口相对设置的孔径结构和/或分散体结构，所述孔径结构为气体分散盘，且所述气体分散盘具有多个第一通孔；

所述气体分散腔体用于通过所述孔径结构中的所述第一通孔对进入的气体进行气流路径补偿，和/或，所述气体分散腔体用于通过所述分散体结构对进入的气体进行气流路径补偿。

2.根据权利要求1所述的气流分布装置，其特征在于，所述孔径结构中的任意两个所述第一通孔之间，靠近所述气体分散盘中心点的所述第一通孔的孔径小于远离所述气体分散盘中心点的所述第一通孔的孔径。

3.根据权利要求1所述的气流分布装置，其特征在于，所述多个第一通孔按照同心圆分布为多圈第一通孔，靠近所述气体分散盘中心点的一圈所述第一通孔的分布密度小于远离所述气体分散盘中心点的一圈所述第一通孔的分布密度。

4.根据权利要求1所述的气流分布装置，其特征在于，所述第一通孔为锥形，所述孔径结构中的任意两个所述第一通孔之间，靠近所述气体分散盘中心点的所述第一通孔的锥度小于远离所述气体分散盘中心点的所述第一通孔的锥度。

5.根据权利要求1所述的气流分布装置，其特征在于，所述分散体结构为分布锥体，所述分散体结构位于所述进气口和所述孔径结构之间，所述进入的气体流经所述分布锥体的锥面再通过所述第一通孔输出；所述分布锥体的锥形底面直径为所述气体分散盘的底面直径的1/3～2/3。

6.根据权利要求1所述的气流分布装置，其特征在于，所述分散体结构为与所述进气口联通的锥形分散盘，所述锥形分散盘具有多个第二通孔，所述进入的气体流经所述锥形分散盘的第二通孔再通过所述第一通孔输出。

7.根据权利要求1所述的气流分布装置，其特征在于，所述孔径结构中的两个所述第一通孔，靠近所述气体分散盘中心点的所述第一通孔的深度大于远离所述气体分散盘中心点的所述第一通孔的深度。

8.根据权利要求1所述的气流分布装置，其特征在于，所述气体分散腔体还包括位于所述分散体结构和所述孔径结构之间的分散隔板，所述分散隔板具有多个第三通孔。

9.根据权利要求8所述的气流分布装置，其特征在于，所述分散隔板中两个所述第三通孔，靠近所述分散隔板中心点的所述第三通孔的孔径大于远离所述分散隔板中心点的所述第三通孔的孔径；和/或，

所述多个第三通孔按照同心圆分布为多圈第三通孔，靠近所述分散隔板中心点的一圈所述第三通孔的分布密度大于远离所述分散隔板中心点的一圈所述第三通孔的分布密度。

10.一种薄膜沉积设备，其特征在于，包含上述权利要求1-9任一项所述的气流分布装置。