[实用新型]一种均匀发热的陶瓷发热片有效

专利信息
申请号: 202020419657.2 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN212034377U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 李文武;顾剑 申请(专利权)人: 昆山福烨电子有限公司
主分类号: H05B3/28 分类号: H05B3/28
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 许羽冬
地址: 215325 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 均匀 发热 陶瓷
【权利要求书】:

1.一种均匀发热的陶瓷发热片,其特征在于:包括基底、发热线盘、导热陶瓷片和封盖,所述基底俯视结构为圆形结构,所述发热线盘设于基底上壁中心处,所述发热线盘结构为多组同心圆结构,所述导热陶瓷片设于发热线盘上,组合时所述封盖罩设于导热陶瓷片上且封盖底壁与基底底壁齐平。

2.根据权利要求1所述的一种均匀发热的陶瓷发热片,其特征在于:所述发热线盘底壁上设有加强筋,所述加强筋结构为舵盘式结构。

3.根据权利要求2所述的一种均匀发热的陶瓷发热片,其特征在于:所述基底上壁设有加强筋嵌合槽,所述加强筋嵌合槽与加强筋为同等结构,所述加强筋嵌合槽的深度等于加强筋的厚度。

4.根据权利要求1所述的一种均匀发热的陶瓷发热片,其特征在于:所述封盖底壁上设有凹槽,所述凹槽竖向截面为凸型结构,所述凹槽上部直径与发热线盘直径一致,所述凹槽下部直径与基底外径一致。

5.根据权利要求4所述的一种均匀发热的陶瓷发热片,其特征在于:所述基底底壁上设有卡槽,所述卡槽设有多组且沿基底轴线等角度均匀设置,所述凹槽下部侧壁上设有弹性卡块,所述弹性卡块与卡槽对应设置,所述弹性卡块截面与卡槽截面为同等结构且长度一致。

6.根据权利要求1所述的一种均匀发热的陶瓷发热片,其特征在于:所述导热陶瓷片俯视结构为圆形结构,所述导热陶瓷片的直径与发热线盘的直径相同。

7.根据权利要求1所述的一种均匀发热的陶瓷发热片,其特征在于:所述封盖上壁设有绝缘防水层。

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