[实用新型]一种均匀发热的陶瓷发热片有效
申请号: | 202020419657.2 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN212034377U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 李文武;顾剑 | 申请(专利权)人: | 昆山福烨电子有限公司 |
主分类号: | H05B3/28 | 分类号: | H05B3/28 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 许羽冬 |
地址: | 215325 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 均匀 发热 陶瓷 | ||
1.一种均匀发热的陶瓷发热片,其特征在于:包括基底、发热线盘、导热陶瓷片和封盖,所述基底俯视结构为圆形结构,所述发热线盘设于基底上壁中心处,所述发热线盘结构为多组同心圆结构,所述导热陶瓷片设于发热线盘上,组合时所述封盖罩设于导热陶瓷片上且封盖底壁与基底底壁齐平。
2.根据权利要求1所述的一种均匀发热的陶瓷发热片,其特征在于:所述发热线盘底壁上设有加强筋,所述加强筋结构为舵盘式结构。
3.根据权利要求2所述的一种均匀发热的陶瓷发热片,其特征在于:所述基底上壁设有加强筋嵌合槽,所述加强筋嵌合槽与加强筋为同等结构,所述加强筋嵌合槽的深度等于加强筋的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种均匀发热的陶瓷发热片,其特征在于:所述封盖底壁上设有凹槽,所述凹槽竖向截面为凸型结构,所述凹槽上部直径与发热线盘直径一致,所述凹槽下部直径与基底外径一致。
5.根据权利要求4所述的一种均匀发热的陶瓷发热片,其特征在于:所述基底底壁上设有卡槽,所述卡槽设有多组且沿基底轴线等角度均匀设置,所述凹槽下部侧壁上设有弹性卡块,所述弹性卡块与卡槽对应设置,所述弹性卡块截面与卡槽截面为同等结构且长度一致。
6.根据权利要求1所述的一种均匀发热的陶瓷发热片,其特征在于:所述导热陶瓷片俯视结构为圆形结构,所述导热陶瓷片的直径与发热线盘的直径相同。
7.根据权利要求1所述的一种均匀发热的陶瓷发热片,其特征在于:所述封盖上壁设有绝缘防水层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山福烨电子有限公司,未经昆山福烨电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020419657.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种空盘实盘双用机械手
- 下一篇:一种组合式多用途防护用品存放盒