[实用新型]一种B2B元件PIN脚沾锡钢网开口装置

说明书

本实用新型公开了一种B2B元件PIN脚沾锡钢网开口装置，包括电路板、网槽、钢网本体、固定孔、固定槽、支撑柱和限位槽，所述电路板的上端面中间处开设有网槽，所述网槽呈相互交叉状，所述网槽的交叉中间处均开设有固定孔，所述网槽的内侧外端中间处均焊接有支撑柱，所述钢网本体的下侧外端中间处均开设有限位槽，所述钢网本体安装在网槽内，所述钢网本体的交叉中间处均开设有网槽，所述钢网本体上的固定孔与电路板上的固定孔相互对应，所述钢网本体的上端面位于网槽的外侧环形阵列开设有固定槽，所述网槽的长度和宽度均小于电路板的长度和宽度，所述网槽与钢网本体相适配。本实用新型有利于对元器件的固定安装，提高工作效率的优点。

技术领域

本实用新型涉及B2B元件技术领域，具体为一种B2B元件PIN脚沾锡钢网开口装置。

背景技术

B2B是指企业与企业之间通过专用网络或Internet，进行数据信息的交换、传递，开展交易活动的商业模式。它将企业内部网，通过B2B网站与客户紧密结合起来，通过网络的快速反应，为客户提供更好的服务，从而促进企业的业务发展，且元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。引线孔及周围的铜箔称为焊盘。

经大量检索发现：中国实用新型专利：申请号【CN201920969696.7】，公开号【CN209880542U】，本实用新型公开一种手机芯片维修植锡钢网，包括：所述手机芯片维修植锡钢网包括：钢网主体及设于所述钢网主体上的多个植锡网孔，所述多个植锡网孔外部设有防滑槽及散热孔，所述植锡网孔为棱台状或圆台状的通孔。本实用新型手机芯片维修植锡钢网通过将植锡网孔的形状配合锡球的半圆形状设计，使得在植锡时锡球更容易脱网，方便刮锡，不仅避免了锡球卡网，降低了产品不良率，而且节省了原材料，提升了使用生命周期，实用价值高。

以往的开口方式在印刷上件回流焊接后容易产生PIN胶沾锡不良，影响外观以及功能性异常，为了防止产生不良造成报废浪费成本，现优化变更钢网开口方式以及焊盘设计方式，提升良率，降低不良报废率，减少检查人力与工时，因此现在需要一种有利于对B2B元件PIN脚沾锡钢网开口装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种B2B元件PIN脚沾锡钢网开口装置，具备有利于对元器件的固定安装，提高工作效率的优点，解决了影响外观以及功能性异常，且产生不良造成报废浪费成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种B2B元件PIN脚沾锡钢网开口装置，包括电路板、网槽、钢网本体、固定孔、固定槽、支撑柱和限位槽，所述电路板的上端面中间处开设有网槽，所述网槽呈相互交叉状，所述网槽的交叉中间处均开设有固定孔，所述网槽的内侧外端中间处均焊接有支撑柱，所述钢网本体的下侧外端中间处均开设有限位槽，所述钢网本体安装在网槽内，所述钢网本体的交叉中间处均开设有网槽，所述钢网本体上的固定孔与电路板上的固定孔相互对应，所述钢网本体的上端面位于网槽的外侧环形阵列开设有固定槽，且固定槽共设有四个。

优选的，所述网槽的长度和宽度均小于电路板的长度和宽度，所述网槽与钢网本体相适配。

优选的，所述钢网本体上的限位槽与网槽内的支撑柱相对应，且支撑柱和限位槽相适配。

优选的，所述电路板的厚度大于网槽的深度，所述钢网本体的厚度大于固定槽的深度。

优选的，所述电路板上的固定孔和钢网本体上的固定孔，均贯穿于电路板和钢网本体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置网槽和支撑柱，有利于对钢网本体固定的效果，在使用时，将钢网本体安装在网槽内，同时通过限位槽固定在支撑柱上，实现对钢网本体的固定，方便了钢网本体的使用。