[实用新型]一种便于封装的三极管有效

专利信息
申请号: 202020421827.0 申请日: 2020-03-28
公开(公告)号: CN211265484U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 苏镇顺 申请(专利权)人: 深圳市东联发科技有限公司
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518116 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 封装 三极管
【说明书】:

实用新型涉及半导体电子元器件技术领域,且公开了一种便于封装的三极管,包括左壳体和右壳体,所述左壳体和右壳体相对的一侧活动插接,所述左壳体的内底壁固定连接有放置板,所述放置板的内部活动连接有三极管本体,所述三极管本体的左侧固定安装有三个引脚,三个所述引脚远离三极管本体的一端均贯穿左壳体的左侧。该便于封装的三极管,通过设置盖板、旋转轴、连接杆和连接板,转动两个旋钮,使得两个旋转轴旋转,带动两个连接杆分别绕着两个旋转轴转动,带动与连接杆转动连接的连接板左右方向移动,使得连接板带动盖板左右移动,设置滑轨和滑块,使得盖板可以在左壳体的顶部左右滑动,从而便于三极管的拆卸和封装。

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域,具体为一种便于封装的三极管。

背景技术

三极管,全称为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件,其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关,是电子电路的核心元件。

现有的半导体三极管大多与安装壳密闭封装,由于安装壳内部空间狭小,使得三极管的散热效果较差,其工作时产生的热量堆积,容易造成三极管的损坏,并且三极管的引脚处大多与安装壳焊接而成,使得拆卸安装壳时十分不易,对操作者的手工要求较高,费时费力,因此,急需设计一种便于封装拆卸的三极管。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种便于封装的三极管,具备散热效果好且便于封装拆卸等优点,解决了现有的三极管安装壳内部空间狭小,使得三极管的散热效果较差,其工作时产生的热量堆积,容易造成三极管的损坏,并且三极管的引脚处大多与安装壳焊接而成,使得拆卸安装壳时十分不易,对操作者的手工要求较高,费时费力的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于封装的三极管,包括左壳体和右壳体,所述左壳体和右壳体相对的一侧活动插接,所述左壳体的内底壁固定连接有放置板,所述放置板的内部活动连接有三极管本体,所述三极管本体的左侧固定安装有三个引脚,三个所述引脚远离三极管本体的一端均贯穿左壳体的左侧,三个所述引脚的左端均与左壳体的左侧活动连接,所述右壳体左侧的底部开设有凹槽,所述凹槽的内部滑动连接有盖板,所述盖板的右侧固定连接有固定杆,所述右壳体的正面和背面均转动连接有旋钮,两个所述旋钮相对的一端均固定连接有旋转轴,两个所述旋转轴另一端的左侧均固定连接有连接杆,两个所述连接杆相对的一侧转动连接有连接板,所述固定杆的表面与连接板的内部固定连接。

优选的,所述左壳体顶部的正面和背面均开设有滑轨,所述盖板的正面和背面均固定连接有滑块,两个所述滑块远离盖板的一侧分别与两个滑轨的内部滑动连接。

优选的,所述盖板的底部固定连接有导热板,所述导热板的底部与三极管本体的顶部活动连接,所述导热板的左侧开设有散热孔。

优选的,所述放置板的内部固定安装有绝缘层,所述三极管本体的底部与绝缘层的顶部活动连接。

优选的,所述放置板左侧的顶部开设有三个半圆槽,三个所述引脚的底部分别与三个半圆槽的表面活动连接。

优选的,所述左壳体左侧的内壁固定连接有三个L形杆,三个所述L形杆的底端均固定连接有抱环,三个所述抱环的内部分别与三个引脚的顶部活动连接。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种便于封装的三极管,具备以下有益效果:

1、该便于封装的三极管,通过设置盖板、固定杆、旋钮、旋转轴、连接杆和连接板,转动两个旋钮,使得两个旋转轴旋转,带动两个连接杆分别绕着两个旋转轴转动,带动与连接杆转动连接的连接板进行左右方向的移动,使得连接板带动盖板左右移动,设置滑轨和滑块,使得盖板可以在左壳体的顶部左右滑动,从而便于三极管的拆卸和封装。

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