[实用新型]FPC曝光用粘尘清洁机

说明书

本实用新型提供FPC曝光用粘尘清洁机，包括固定托盘一、滚筒、压片、固定托盘二、导流嘴、风箱、导风管以及风机，所述清洁机主体左端面装配有固定托盘一，所述固定托盘一内部装配有滚筒，所述清洁机主体右端面装配有固定托盘二，所述固定托盘二内部装配有压片，所述清洁机主体内部下侧装配有风箱，所述风箱左右两侧装配有导流嘴，所述风箱下端面装配有导风管，所述导风管下侧安装有风机，该设计解决了原有FPC曝光用粘尘清洁机内部覆膜卷不便于与清洁无表面快速贴合的问题，本实用新型结构合理，便于印刷电路板有效覆膜。

技术领域

本实用新型是FPC曝光用粘尘清洁机，属于FPC粘尘清洁机技术领域。

背景技术

FPC曝光用粘尘清洁机多用于电路板加工方面使用，能够对印刷电路板表面进行覆膜清洁，可联接贴膜机直接清洁后贴膜或直接片材清洁完，后直接贴膜。其一般的操作步骤为：贴干膜前：铜箔前处理后，铜箔表面颗粒，异物，环境落尘，纤维物。 会导致产品压干膜后，存在气泡，压伤铜箔，平整性差，后续导致曝光线路不良。曝光/露光前：贴干膜的过程中，干膜表面由于静电吸附，环境因素，人工操作等原因，干膜表面会有一些灰尘，异物，纤维。会导致曝光后FPC开路 短路 针孔 凹陷等不良。目的是减少因为异物杂质问题导致曝光不良，提高曝光良率。AOI检测前：DES后,线路已经成型，在做线路检测前，清洁铜箔表面水洗后的颗粒物，落尘。目的是便于检测，防止误判，及后端假贴覆盖膜。覆盖膜/补强材料：覆盖膜材料冲完窗口后，表面及窗口边角都很多废屑及落尘 纤维物。会导致后续压合后,产品有气泡，压伤线路，皱折等问题，所以假贴前，我们必须对覆盖膜进行除尘除静电，保证材料表面洁净度，防止2次静电吸附。目的是提高产品压合良率1-4%，减少人工成本,提高生产效率。

以往进行电路板进行清洁时，需要进行覆膜处理，但是以往的FPC清洁机内部的覆膜不具备良好的吸附效果，，电路板不能够与覆膜有效贴合，使灰尘不能够有效粘附，现有的FPC曝光用粘尘清洁机内部覆膜卷不便于与清洁无表面快速贴合，现在急需FPC曝光用粘尘清洁机来解决上述出现的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供FPC曝光用粘尘清洁机，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，便于印刷电路板有效覆膜。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种FPC曝光用粘尘清洁机，包括清洁机主体、覆膜卷、可视仓门以及负压贴合机构，所述清洁机主体内部上侧装配有覆膜卷，所述清洁机主体前端面装配有可视仓门，所述清洁机主体左右两侧设置有负压贴合机构，所述负压贴合机构包括固定托盘一、滚筒、压片、固定托盘二、导流嘴、风箱、导风管以及风机，所述清洁机主体左端面装配有固定托盘一，所述固定托盘一内部装配有滚筒，所述清洁机主体右端面装配有固定托盘二，所述固定托盘二内部装配有压片，所述清洁机主体内部下侧装配有风箱，所述风箱左右两侧装配有导流嘴，所述风箱下端面装配有导风管，所述导风管下侧安装有风机。

进一步地，所述压片为圆盘状结构，所述压片内部装配有转轴，所述压片通过转轴与固定托盘二相连接。

进一步地，所述滚筒直径与压片直径相同，所述滚筒高出固定托盘一上端面一定距离。

进一步地，所述固定托盘一右端面与清洁机主体相焊接，所述固定托盘二左端面与清洁机主体相焊接，所述固定托盘一和固定托盘二与清洁机主体之间开设有进料槽。

进一步地，所述风机通过导线与外界电源相连接，所述清洁机主体前端面下侧开设有排气栅，且排气栅后侧通过导管与风机相连接。

进一步地，所述可视仓门前端面下侧开设有凹形拉手。

本实用新型的有益效果：本实用新型的FPC曝光用粘尘清洁机，因本实用新型添加了固定托盘一、滚筒、压片、固定托盘二、导流嘴、风箱、导风管以及风机，该设计便于覆膜卷与清洁物表面快速贴合，解决了原有FPC曝光用粘尘清洁机内部覆膜卷不便于与清洁无表面快速贴合的问题，提高了本实用新型的负压贴合效果。