[实用新型]一种UIR加载的三阶双通带基片集成波导滤波器有效

专利信息
申请号: 202020424048.6 申请日: 2020-03-26
公开(公告)号: CN211238454U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 董元旦;朱谊龙 申请(专利权)人: 成都频岢微电子有限公司
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208;H01P1/203
代理公司: 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 代理人: 李蕊
地址: 611730 四川省成都市郫都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 uir 加载 三阶双通带基片 集成 波导 滤波器
【权利要求书】:

1.一种UIR加载的三阶双通带基片集成波导滤波器,其特征在于,包括两个基片集成波导谐振腔(1)、一个UIR谐振器(2)以及位于滤波器输入输出端口的共面波导馈电结构(3),所述共面波导馈电结构(3)与基片集成波导谐振腔(1)连接,所述UIR谐振器(2)位于两个基片集成波导谐振腔(1)之间,且该双通带基片集成波导滤波器呈左右对称。

2.根据权利要求1所述的UIR加载的三阶双通带基片集成波导滤波器,其特征在于,所述基片集成波导谐振腔(1)为由金属化过孔(4)包围形成的矩形谐振腔,且所述矩形谐振腔的TE101模和TE201模分别形成两个通带,其中,相邻两个所述金属化过孔(4)之间的大小与间距均保持一致。

3.根据权利要求2所述的UIR加载的三阶双通带基片集成波导滤波器,其特征在于,所述UIR谐振器(2)由两个电长度不同的终端开口的圆环构成,其中,上圆环的谐振频率与TE101模的频率一致,下圆环的谐振频率与TE201模的频率一致。

4.根据权利要求3所述的UIR加载的三阶双通带基片集成波导滤波器,其特征在于,所述共面波导馈电结构(3)包括导线,所述导线两侧为矩形开槽。

5.根据权利要求4所述的UIR加载的三阶双通带基片集成波导滤波器,其特征在于,所述三阶双通带基片集成波导滤波器包括以下结构参数:

所述基片集成波导谐振腔(1)的长度l为30mm;

所述基片集成波导谐振腔(1)的宽度w为13.25mm;

所述共面波导馈电结构(3)偏离滤波器中心的距离dx1为7.5mm;

所述UIR谐振器(2)偏离滤波器中心的距离dx2为10.1mm;

所述共面波导馈电结构(3)的长度dw为5mm;

所述共面波导馈电结构(3)的宽度wm为1.57mm;

所述共面波导馈电结构(3)伸入基片集成波导谐振腔(1)的长度ls为3mm;

所述共面波导馈电结构(3)的伸入基片集成波导谐振腔(1)的宽度ws为2.6mm;

所述金属化过孔(4)的直径d为0.6mm;

所述上圆环的开槽半径R1a为1.67mm;

所述上圆环的内径R1b为0.97mm;

所述上圆环开口的角度θ1为30deg;

所述下圆环的开槽半径R2a为1.48mm;

所述下圆环的内径R2b为0.78mm;

所述下圆环开口的角度θ2为30deg;

所述两个圆环的间距g为0.6mm;

所述两个圆环的宽度wR均为0.2mm;

相邻两个所述金属化过孔(4)的间距为p1mm。

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