[实用新型]一种高精度陶瓷芯片压力传感器

权利要求书

1.一种高精度陶瓷芯片压力传感器，包括有：采集头(1)、壳体(2)、陶瓷芯片(3)，所述壳体(2)中空设置，所述陶瓷芯片(3)设置在采集头(1)与壳体(2)内，所述采集头(1)包括有采集杆(11)与档板(12)，所述采集杆(11)上设有轴向延伸的采集孔(111)，所述采集孔(111)连通外界与陶瓷芯片(3)，其特征在于：所述陶瓷芯片(3)朝采集头(1)一侧设有采集槽(31)，所述采集头(1)朝壳体(2)一侧上设有引导杆(13)，所述引导杆(13)与采集槽(31)位置对应，所述采集孔(111)轴向延伸并穿透引导杆(13)，所述引导杆(13)可嵌入采集槽(31)内，所述引导杆(13)上设有环形的容纳槽(131)，所述容纳槽(131)上设有密封圈(132)。

2.根据权利要求1所述的高精度陶瓷芯片压力传感器，其特征在于：所述档板(12)朝采集杆(11)的一侧设有定位环(121)，所述定位环(121)的直径大于壳体(2)的内径。

3.根据权利要求2所述的高精度陶瓷芯片压力传感器，其特征在于：所述壳体(2)内壁远离采集头(1)的一侧设有抵触环(21)，所述抵触环(21)的直径小于陶瓷芯片(3)的直径。

4.根据权利要求3所述的高精度陶瓷芯片压力传感器，其特征在于：所述采集杆(11)与引导杆(13)同轴。

5.根据权利要求4所述的高精度陶瓷芯片压力传感器，其特征在于：所述采集杆(11)上设有环形凹槽(112)，所述环形凹槽(112)上套有胶圈(113)。

6.根据权利要求4所述的高精度陶瓷芯片压力传感器，其特征在于：所述采集杆(11)上设有螺纹。