[实用新型]全自动刮边机有效
申请号: | 202020430259.0 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN212071388U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 薛小宾 | 申请(专利权)人: | 深圳市赛平精密技术有限公司 |
主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B24B55/06;B24B41/00 |
代理公司: | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人: | 李捷 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 刮边机 | ||
1.一种全自动刮边机,其特征在于,包括:
基座箱,其包括设置平台;
治具机构,设置在所述基座箱的设置平台上,用于放置晶圆片,其包括:
第一晶舟盒,用于放置未处理的晶圆片,以及,
第二晶舟盒,用于放置处理后的晶圆片;
对中机构,设置在所述基座箱的设置平台上,用于将晶圆片进行对中校准;
输送机构,设置在所述设置平台上,用于在对中机构与处理机构间输送晶圆片,所述输送机构包括:
承载台,用于放置晶圆片,所述承载台包括转动设置的转动圆盘,所述转动圆盘用于支撑、抓取晶圆片,以及,
第一X轴运行平台,设置在所述设置平台上,用于输送所述承载台,所述第一X轴运行平台上包括上料位、下料位以及用于晶圆片刮边处理的刮边区域;
处理机构,设置在所述基座箱的设置平台上,用于对晶圆片进行加工,所述处理机构包括刮边装置以及扫描装置,所述扫描装置设置在所述设置平台上,用于对所述承载台上的晶圆片进行扫描并未定其位置信息;
调度机构,设置在所述设置平台上,所述调度机构包括组装机械手,用于在所述第一晶舟盒和所述对中机构之间进行晶圆片的传输,以及在所述对中机构和所述第二晶舟盒之间进行产品传输;
控制系统,设置在所述基座箱一侧,其根据所述扫描装置反馈的晶圆片位置信息,控制所述刮边装置对晶圆片进行刮边加工;以及,
除尘装置,设置在所述设置平台上,所述除尘装置包括若干挡板以及排风筒,若干所述挡板连接形成密封区域,所述对中机构、输送机构以及处理机构均位于所述密封区域内;所述排风筒设置在所述挡板一侧,且所述排风筒将所述密封区域与位于设备加工区域的吸尘器连通;
其中,所述挡板一侧对应所述对中机构位置设有用于晶圆片上料和下料的通道。
2.根据权利要求1所述的全自动刮边机,其特征在于,所述刮边装置包括:
刀头,用于打磨处理晶圆片;
第一Y轴运行平台,用于调节所述刀头的打磨晶圆片的位置,所述第一Y轴运行平台位于所述刮边区域,且通过支架固定在所述设置平台上,所述第一Y轴运行平台所在直线与所述第一X轴运行平台所在直线相互垂直;
所述刀头沿所述第一Y轴运行平台的运动轨迹,与所述刮边区域内所述承载台沿所述第一X轴运行平台的运动轨迹所在直线垂直并重合,从而形成刮边区域,所述刀头与所述承载台相互交叉作业且循环运行,从而对晶圆片进行刮边。
3.根据权利要求2所述的全自动刮边机,其特征在于,所述刮边装置还包括:
第一Z轴运行平台,竖直设置在所述第一Y轴运行平台一侧,用于调节所述刀头的切削深度,所述第一Z轴运行平台一侧与所述第一Y轴运行平台滑动,所述第一Z轴运行平台另一侧与所述刀头滑动连接;
所述刀头沿所述第一Z轴运行平台的运动轨迹所在直线,与所述第一Y轴运行平台运动轨迹所在直线垂直。
4.根据权利要求3所述的全自动刮边机,其特征在于,所述刮边装置还包括:
测厚仪,用于测量所述刮边区域内的晶圆片的厚度,所述测厚仪设置在所述刀头一侧,并与所述控制系统连接,所述测厚仪用于测量刀头与所述晶圆片顶面的距离,并反馈到所述控制系统;
所述控制系统通过所述测厚仪测量的晶圆片厚度,从而生成控制所述刀头的切削深度的命令。
5.根据权利要求3所述的全自动刮边机,其特征在于,所述刀头通过刀头座与所述第一Z轴运行平台滑动连接,
所述刀头为倒圆锥结构,且转动设置在所述刀头座底端,用于转动磨边,所述刀头转动方向与所述转动圆盘转动方向相反,从而使得处理好的晶圆片顶端倒圆角,可与所述刀头一侧的锥形曲面相贴合。
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