[实用新型]一种高拉速9吋单晶硅的新型导流筒

说明书

本实用新型公开了一种高拉速9吋单晶硅的新型导流筒，包括导流筒外导和导流筒内胆，导流筒外导和导流筒内胆之间为保温材质，导流筒内胆在轴向上为多层的环形阶梯结构，环形阶梯结构的内径从下至上逐渐增大，所述导流筒内胆内设有与导流筒内胆的环形阶梯结构相同的水冷热屏，水冷热屏的上部高于导流筒内胆。本实用新型大大提升单晶硅拉制时的拉速，从而减少拉制整根单晶硅棒的耗时。

技术领域

本实用新型属于光伏制造技术领域，涉及一种高拉速9吋单晶硅的新型导流筒。

背景技术

现有的传统导流筒无法将拉速到2.0mm/min，并且，随着单晶硅行业的不断崛起，单晶硅片的不断降价，必须要做到低成本、高盈利，传统导流筒适合拉制8.5吋单晶硅，已经局限了单晶硅生产尺寸，而新型导流筒弥补其不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的传统导流筒局限了单晶硅生产尺寸，提供一种高拉速9吋单晶硅的新型导流筒。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高拉速9吋单晶硅的新型导流筒，包括导流筒外导和导流筒内胆，导流筒外导和导流筒内胆之间为保温材质，所述导流筒内胆在轴向上为多层的环形阶梯结构，环形阶梯结构的内径从下至上逐渐增大，所述导流筒内胆内设有与导流筒内胆的环形阶梯结构相同的水冷热屏，水冷热屏的上部高于导流筒内胆。

作为更进一步的优选方案，所述水冷热屏最下层的环形阶梯的内径为300mm。

作为更进一步的优选方案，所述水冷热屏最下层的环形阶梯侧壁与导流筒外导之间的距离30mm。

作为更进一步的优选方案，所述水冷热屏总高480mm，共有四层至六层的环形阶梯。

作为更进一步的优选方案，水冷热屏每层环形阶梯的宽度为4mm。

本实用新型通过改变导流筒内胆和水冷热屏的结构，大大提升单晶硅拉制时的拉速，从而减少拉制整根单晶硅棒的耗时。可以增加产能约25%；本实用新型的导流筒适用于大直径9吋单晶硅拉制，每根单晶硅棒相比8.5吋单晶硅棒增加产量约9%。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

其中：1—导流筒外导，2—导流筒内胆，3—保温材质，4—水冷热屏。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1所示的一种高拉速9吋单晶硅的新型导流筒，本专利针对大尺寸9吋单晶硅在高拉速下拉制出成品单晶硅棒，整个导流筒结构主要分为四部分，即导流筒外导1、导流筒内胆2、保温材质3、水冷热屏4，导流筒外导1和导流筒内胆2之间为保温材质3，该材质为软碳毡，竖立层层排列，所述导流筒内胆2在轴向上为多层的环形阶梯结构，环形阶梯结构的内径从下至上逐渐增大，所述导流筒内胆2内设有与导流筒内胆2的环形阶梯结构相同的水冷热屏4，水冷热屏4的上部高于导流筒内胆2。

在直拉单晶硅工艺时，在等经阶段，为了使大尺寸9吋单晶硅能够高速正常生长，将水冷热屏4最下层的环形阶梯的内径改为300mm，加快单晶的凝结度，导流筒内胆从石墨圆弧面改为钼材质阶梯面，可以提高单晶硅等经状态中温度的稳定性并且提高生长拉速，增加保温性能。

具体的说，在原有结构中导流筒内胆2为石墨内胆，其外表面是圆弧面，导热系数151W/（m·K）。在改进结构中导流筒内胆2改为钼材质的环形阶梯面，导热系数为135W/（m·K）。由原来的圆弧面改为阶梯面，更改结构加强水冷，根据增加温度梯度来提拉速，加大了纵向温度梯度，增加单晶硅等经状态中温度的稳定性并且提高生长拉速，减小导热系数，增加保温性能。