[实用新型]一种单晶硅棒上料装置有效

专利信息
申请号: 202020431239.5 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN212173742U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 嵇峰 申请(专利权)人: 江苏晶科天晟能源有限公司
主分类号: B65G47/84 分类号: B65G47/84
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陈亮
地址: 225800 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 棒上料 装置
【权利要求书】:

1.一种单晶硅棒上料装置,包括支撑框架,设置在支撑框架下面的固定底座,其特征在于,所述支撑框架的上面安装有储料装置,所述支撑框架的表面配合设置有上料口,支撑框架的中心位置设置有上料输送装置;所述储料装置和上料口之间相通;所述储料装置自上到下依次设置有单晶硅棒,所述支撑框架的中心位置设置有硅棒上料机构,所述单晶硅棒通过支撑框架上的上料口放置到上料机构上;所述上料机构对应上料输送装置设置。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒上料装置,其特征在于:所述上料机构包括设置在支撑框架两侧的上料座,设置在支撑框架任意一侧并配合上料座设置的上料驱动组件,设置在两侧的上料座之间的上料杆组件;所述上料驱动组件驱动上料杆组件进行转动。

3.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒上料装置,其特征在于:所述上料杆组件包括设置在上料座上的带座轴承,设置在带座轴承之间的转动轴,分别设置在转动轴上的星形限位块;所述星形限位块设置有若干组,星形限位块上设置有若干组凹槽,所述星形限位块的凹槽配合放置有单晶硅棒。

4.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒上料装置,其特征在于:所述上料驱动组件包括纵向设置的驱动气缸,配合驱动气缸设置的连接套,配合连接套设置的L型连接块,所述L型连接块套装在转动轴的侧面,连接套与转动轴连接,所述驱动气缸通过连接套并带动L型连接块进行转动。

5.根据权利要求4所述的一种单晶硅棒上料装置,其特征在于:所述连接套和L型连接块之间铰接。

6.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒上料装置,其特征在于:所述储料装置包括设置在两侧的挡板,设置在挡板之间的储料槽,储料槽的底部对着星形限位块设置。

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