[实用新型]一种适用于多芯片的压模头结构

说明书

本实用新型涉及一种适用于多芯片的压模头结构，它包括压模本体(1)，所述压模本体(1)包括至少两个压锡面(2)，所述压锡面(2)包括中心图案(21)和外围压模壁(22)，所述相邻两个压锡面(2)之间的外围压模壁(22)形成拦锡墙(3)。本实用新型一种适用于多芯片的压模头结构，它能够有效提高生产效率，避免焊锡连接，改善装片平整度。

技术领域

本实用新型涉及一种适用于多芯片的压模头结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前封装厂中的装片工序中，首先用压模头将焊锡压成均匀的厚度和形状，然后将芯片贴在焊锡上再进行焊接。压模头用于调节芯片与基板之间的焊锡的平整度、厚度和宽度。在对单基岛、双芯片产品进行装片作业时一般都使用单图案压模头，使用单图案压模头进行下锡与压模的方案有两种：

方案一、两次下锡，用压模头压出第一芯片对应的第一焊锡，再用压模头去压出第二芯片对应的第二焊锡，然后逐次放置芯片在焊锡上，并下压形成芯片与基岛焊接。由于是焊接两个芯片，所以用两次分别压出两个芯片所对应的焊锡，然后分两次进行焊接芯片的动作。

方案二、一次下锡，然后使用比双芯片尺寸大的压模进行焊锡整形，然后放置第一芯片在焊锡上并下压形成芯片与基岛焊接，再放置第二芯片在焊锡上并下压形成芯片与基岛焊接。

上述传统方案存在以下缺点：

1、方案一：两次下锡，两次压模整形。首先其效率较低；另外，在压出第二焊锡的同时，压模头会压到第一焊锡的边界，在此处容易造成两次压模所形成的焊锡连接在一起并在回流作用下焊锡相互吸附，从而造成两个芯片中间比较高，两边比较低的芯片倾斜，从而造成下一工序中球焊设备视觉系统无法有效识别，从而不能进行焊线作业的问题。

2、方案二：由于焊锡连接在一起，在进行第二芯片装片时，焊锡向周边排空，导致第一芯片其中一边焊锡厚度偏厚，整个锡带的中间高，两边低，芯片发生倾斜，从而造成下一工序中球焊设备视觉系统无法有效识别，从而不能进行焊线作业的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种适用于多芯片的压模头结构，它能够有效提高生产效率，避免焊锡连接，改善装片平整度。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种适用于多芯片的压模头结构，它包括压模本体，所述压模本体包括至少两个压锡面，所述压锡面包括中心图案和外围压模壁，所述相邻两个压锡面之间的外围压模壁形成拦锡墙。

优选的，所述中心图案设置有至少两个压模台阶，相邻两个压模台阶之间形成导流槽。

优选的，所述压模台阶呈梯形状。

优选的，所述导流槽与中心图案共平面。

优选的，所述压模台阶在靠近外围压模壁位置处设置有深槽。

优先的，所述拦锡墙的材质为硬质金属材料。

优选的，所述拦锡墙的材质为耐高温弹性材料。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型的一种适用于多芯片的压模头结构，无需多次压模整形，压模效率高；

2、本实用新型的一种适用于多芯片的压模头结构，其可以一次压模形成多个芯片对应的装片焊锡区域，相邻两个芯片之间设置拦锡墙，回流后，相邻两个焊锡区域被有效分割开，各自区域锡量有保障，互不影响；

3、本实用新型的一种适用于多芯片的压模头结构，一次装片和二次装片下锡区处于外围压模壁与拦锡墙合围区间，相邻两个锡区之间不会相互流锡，压模时锡量固定，压模平整，提升下一焊线工序作业性。

附图说明

图1为本实用新型一种适用于双芯片的压模头结构的示意图。