[实用新型]一种平底半球形封头有效
| 申请号： | 202020432009.0 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN211778949U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李书萍;江伟;周海明;谢晓丽 | 申请（专利权）人： | 成都瑞奇石化工程股份有限公司 |
| 主分类号： | F16J12/00 | 分类号： | F16J12/00;F16J13/00 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 詹权松 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 平底 半球形 | ||
【权利要求书】：
1.一种平底半球形封头，其特征在于：包括半球形侧边（1）和平底（2）；其中：
所述平底（2）焊接在半球形侧边（1）上；
所述平底上还设有多个电加热棒（3）。
2.根据权利要求1所述的一种平底半球形封头，其特征在于：所述电加热棒（3）通过焊接安装在平底（2）上。
3.根据权利要求1所述的一种平底半球形封头，其特征在于：所述电加热棒（3）贯穿于平底（2）。
4.根据权利要求1所述的一种平底半球形封头，其特征在于：所述平底（2）与半球形侧边（1）间采用全焊透的焊接结构。
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