[实用新型]铝基板热压合后烘烤装置有效

专利信息
申请号: 202020434855.6 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN211865712U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 张守金;江东红;洪得利;陈建明 申请(专利权)人: 厦门迈拓宝电子有限公司
主分类号: B05D3/02 分类号: B05D3/02;B05D3/04
代理公司: 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 代理人: 张飙
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 铝基板 热压 烘烤 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种铝基板热压合后烘烤装置,所述铝基板叠层设置有底板、绝缘纸、铝基板,所述绝缘纸与铝基板交替叠放,所述铝基板下表面为铝板层,所述铝基板下表面与绝缘纸接触,所述电极片插入在绝缘纸与铝基板下表面之间并贴在铝基板下表面上,所述电极片设置有正极片与负极片,所述正极片与负极片分别设置于铝基板下表面的左右两端,所述铝基板叠层内的每一个铝基板均设置有一正极片与一负极片,所述导线设置有正极导线与负极导线,所述正极片连接正极导线,所述负极片连接负极导线,通过对铝基板下表面铝板层进行通电,利用铝板层自身的电阻通电发热,对铝基板进行加热,为铝基板热压合后烘烤提供自发热热源。

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域,尤其涉及一种铝基板热压合后烘烤装置。

背景技术

铝基板在LED照明灯具等产品中广泛用于导热基板,既作为线路板为LED光源供电,又作为热传导的基板,将LED光源的热量传导至散热件上。铝基板的生产过程,主要是在压合机中通过热压将导热胶压合在铜箔与铝板层之间,借助导热胶固化后产生的粘着力将导热胶与铜箔、导热胶与铝板层之间分别粘合。导热胶的完全固化,需要持续加热及时分钟,如果持续地将压后的铝基板在压合机中进行固化,压合机的设备利用率会很低,生产效率严重受影响。将压合完成后的铝基板从压合机中取出单独进行后烘烤,能够有效地提高设备利用率,极大地提高生产效率。但是,通常的烘烤设备都只能从铝基板的外部周围进行加热,无法为铝基板提供类似压合机的垂直加热热源。

实用新型内容

有鉴于此,有必要提供一种能够提供垂直加热效果的铝基板热压合后烘烤装置。为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种铝基板热压合后烘烤装置,用于对热压合后的铝基板进行进一步烘烤,使得铝基板的导热胶彻底固化,使得导热胶与铝板、铜箔之间粘结力达到最高,其特征在于,设置有外壳、热风鼓风装置、挡风板、导线孔、铝基板叠层、电极片、导线,所述铝基板叠层设置有底板、绝缘纸、铝基板,所述绝缘纸与铝基板交替叠放,所述铝基板下表面为铝板层,所述铝基板下表面与绝缘纸接触,所述电极片插入在绝缘纸与铝基板下表面之间并贴在铝基板下表面上,所述电极片设置有正极片与负极片,所述正极片与负极片分别设置于铝基板下表面的左右两端,所述铝基板叠层内的每一个铝基板均设置有一正极片与一负极片,所述导线设置有正极导线与负极导线,所述正极片连接正极导线,所述负极片连接负极导线,通过对铝基板下表面铝板层进行通电,利用铝板层自身的电阻通电发热,对铝基板进行加热,为铝基板热压合后烘烤提供自发热热源。

进一步优选的,所述热风鼓风装置设置有加热体和鼓风风扇,所述加热体安装在外壳的侧壁上,所述鼓风风扇设置于加热体与挡风板之间。

进一步优选的,所述挡风板上设置有出风口,所述出风口设置有若干个,所述出风口朝向所述铝基板叠层的侧面,从而从铝基板叠层的侧面吹热风。

进一步优选的,所述正极片与负极片分别设置于铝板层的左右两端对角线顶角位置。

进一步优选的,所述电极片表面设置由导电胶,所述导电胶将电极片与铝板层粘合实现电导通。

进一步优选的,所述导线孔设置有第一导线孔和第二导线孔,正极导线与负极导线分别从第一导线孔与第二导线孔穿出外壳外部。

进一步优选的,所述底板上表面放置绝缘纸,该绝缘纸上方放置铝基板,该铝基板上再继续放置绝缘纸。

进一步优选的,所述电极片连接在铝基板下表面的长度,小于铝基板宽度的十分之一。

进一步优选的,所述绝缘纸的厚度小于所述铝基板的厚度。

进一步优选的,所述绝缘纸的宽度不小于所述铝基板的宽度。

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