[实用新型]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

电子集成电路组件，被布置在衬底上；

盖构件，被应用到所述衬底上、并且覆盖所述电子集成电路组件，其中，所述盖构件包括：

具有在其中的第一开口的外壁以及围绕所述电子集成电路组件的内壁，所述内壁从在所述衬底处的近端朝向面对所述外壁中的所述第一开口的远端延伸，以提供针对所述内壁内的所述电子集成电路组件的容纳室、并且进一步提供外围室，所述外围室在所述盖构件的所述内壁和所述外壁之间，其中，所述盖构件的所述外围室围绕所述容纳室；以及

在所述盖构件中的封装材料，所述封装材料被提供在所述容纳室中，以密封地将被布置在所述衬底上的所述电子集成电路组件封装。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述内壁具有锥形形状，所述内壁具有比所述远端更宽的所述近端。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述内壁的所述远端被布置为形成第二开口，所述第二开口面对所述外壁中的所述第一开口、并且具有在所述第一开口和所述第二开口之间的间隙。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，填充所述容纳室的所述封装材料具有凹形远侧表面，所述凹形远侧表面具有朝向所述外壁中的所述第一开口的凹面。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述盖构件的所述外壁和所述内壁具有在所述衬底处邻接的相应近端。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，进一步包括被配置为将所述盖构件的所述内壁的所述近端附接到所述衬底的材料。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述盖构件包括具有环形外壁和环形内壁的环形主体，所述环形外壁包括所述第一开口，并且所述环形内壁限定面对所述第一开口的第二开口。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述内壁具有截头圆锥的形状。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子集成电路组件包括传感器和半导体芯片中的至少一项。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述传感器是微机电系统。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述半导体芯片是专用集成电路。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述盖构件的所述外壁与所述内壁之间的所述外围室基本上没有封装材料。