[实用新型]一种叠层芯片封装结构

权利要求书

1.一种叠层芯片封装结构，其特征在于，包括：

第一芯片，包括一第一背面电极和至少一个第一正面电极；

第一重布线部件，包括第一导电垫和第一连接柱，所述第一导电垫与所述第一背面电极电连接，所述第一连接柱与所述第一导电垫电连接，所述第一重布线部件将所述第一背面电极引至所述叠层芯片封装结构的表面重新排布；

第二芯片，包括一第二背面电极和至少一个第二正面电极，至少一个所述第二正面电极与所述第一导电垫电连接；

第二重布线部件，包括第二导电垫和第二连接柱，所述第二导电垫与所述第二背面电极电连接，所述第二连接柱与所述第二导电垫电连接，所述第二重布线部件将所述第二背面电极引至所述叠层芯片封装结构的表面重新排布；以及

塑封体，包覆所述第一芯片、第二芯片、第一重布线部件及部分第二重布线部件，所述第一连接柱的一表面暴露于所述塑封体的表面，所述第二连接柱的一表面暴露于所述塑封体的表面，所述第二导电垫暴露于所述塑封体的外侧，所述第一正面电极通过导电结构引至所述塑封体的表面。

2.根据权利要求1所述的叠层芯片封装结构，其特征在于，所述第一重布线部件还包括多个第一导电柱，所述第一导电柱的一端与所述第一背面电极电连接，另一端与所述第一导电垫电连接。

3.根据权利要求1所述的叠层芯片封装结构，其特征在于，所述第二重布线部件还包括多个第二导电柱，所述第二导电柱的一端与所述第二背面电极电连接，另一端与所述第二导电垫电连接。

4.根据权利要求1所述的叠层芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体的表面还设置有与外界连接的多个引脚导电垫，所述引脚导电垫分别与所述第一正面电极、第一连接柱和第二连接柱电连接。

5.根据权利要求1所述的叠层芯片封装结构，其特征在于，叠层芯片封装结构还包括框架基板，所述框架基板包括多个引脚，所述引脚分别与第一正面电极、第一连接柱和第二连接柱电连接，所述塑封体包覆所述框架基板，所述引脚至少部分露出所述塑封体的下表面或侧面。

6.根据权利要求1所述的叠层芯片封装结构，其特征在于，所述第二正面电极上植有第一焊球，所述第二正面电极通过所述第一焊球与所述第一导电垫电连接。

7.根据权利要求1所述的叠层芯片封装结构，其特征在于，所述第二正面电极上设置有一导电金属层，所述第二正面电极通过所述导电金属层与所述第一导电垫电连接。

8.根据权利要求1所述的叠层芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片具有两个以上第二正面电极，部分所述第二正面电极与所述第一导电垫电连接，部分所述第二正面电极通过第三重布线部件引至所述叠层芯片封装结构的表面重新排布。

9.根据权利要求8所述的叠层芯片封装结构，其特征在于，所述第三重布线部件包括第三导电垫和第三连接柱，所述第三导电垫与所述第二正面电极电连接，所述第三连接柱与所述第三导电垫连接，所述塑封体包覆所述第三重布线部件，所述第三连接柱的一表面暴露于所述塑封体的表面。

10.根据权利要求1-9任一项所述的叠层芯片封装结构，其特征在于，所述导电结构为第二焊球。

11.根据权利要求1-9任一项所述的叠层芯片封装结构，其特征在于，所述导电结构为一导电金属层。

12.根据权利要求11所述的叠层芯片封装结构，其特征在于，所述导电金属层为NiAu或NiPdAu或TiNiAg。