[实用新型]一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，涉及半导体材料技术领域。本实用新型包括主体，所述主体上部和下部分别开设有切割室和电机室，主体电机室的底部固定连接有电机一，电机一转动连接有转轴，转轴固定连接有转盘，主体切割室顶部两侧均固定连接有个支架一，支架一转动连接有丝杠一，丝杠一螺纹连接有滑板，丝杠一固定连接有电机箱旋转轴，滑板的顶部固定连接有电机二，电机二旋转轴固定连接有斜齿轮一，滑板底部两侧均固定连接有个支架二，支架二转动连接有丝杠二，丝杠二螺纹连接有滑块。本实用新型通过电机一、转轴和转盘等的配合使用，实现机器的不停机持续工作，节约时间，缩短生产周期，进而提高生产效率。

技术领域

本实用新型属于半导体材料技术领域，具体来说，特别涉及一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。晶圆划片(即切割)是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，再晶圆制造中属后道工序。将做好的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒)，晶圆的切割需要用到晶圆切割装置。

中国专利CN201821173988.1，提出了一种半导体封装晶圆切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有切割框，所述切割框一侧的表面通过铰链转动连接有箱门，所述箱门的右侧设置有把手锁，所述底座的内壁固定连接有第一电机。该装置进行切割生产时，内部进行切割后，需要停机，将切割好的晶片取出，再放入新的晶圆进行切割，造成切割周期较长，切割效率较低。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，包括主体，所述主体上部和下部分别开设有切割室和电机室，所述主体电机室的底部固定连接有电机一，所述电机一转动连接有转轴，所述转轴贯穿电机室的顶部延伸至电机室固定连接有转盘，所述转盘上开设有治具槽，所述主体切割室顶部两侧均固定连接有三个支架一，三个所述支架一上分别固定连接有两个导向杆一、转动连接有一个丝杠一，所述丝杠一螺纹连接有滑板，所述丝杠一贯穿所述主体一侧固定连接有电机箱旋转轴，所述滑板的顶部固定连接有电机二，所述电机二旋转轴贯穿滑板固定连接有斜齿轮一，所述滑板底部两侧均固定连接有三个支架二，三个所述支架二上分别固定连接有两个导向杆二、转动连接有一个丝杠二，所述斜齿轮一转动连接所述丝杠二，所述丝杠二螺纹连接有滑块，所述滑块底部固定连接有激光头。

进一步地，所述丝杠二靠近所述斜齿轮一的一端固定连接有斜齿轮二，所述斜齿轮二与所述斜齿轮一啮合。

进一步地，所述电机一采用键槽和键固定连接有直齿轮一，所述直齿轮一啮合有直齿轮二，所述直齿轮二采用键槽和键固定连接所述转轴。

进一步地，所述滑板的一侧中部和两端分别开设有螺纹孔和通孔，所述滑板的螺纹孔和丝杠一的螺纹相啮合，所述导向杆一与所述滑板的通孔滑动连接。

进一步地，所述滑块的一侧中部和两端分别开设有螺纹孔和通孔，所述滑块的螺纹孔和丝杠二的螺纹相啮合，所述导向杆二与所述滑块的通孔滑动连接。

进一步地，所述主体的切割室的一侧安装有透明防爆玻璃，所述主体的电机室转动连接有双开门。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过丝杠一10、丝杠二15、滑板11和滑块16等的配合使用，实现了激光头17的前后左右移动；