[实用新型]平台芯片和芯片验证平台

说明书

本公开涉及一种平台芯片和芯片验证平台，该平台芯片包括：硬件资源和虚拟硬件层，虚拟硬件层和硬件资源连接，硬件资源包括：处理器、存储器及扩展接口，扩展接口与待测芯片的接口一一对应，虚拟硬件层上加载有目标固件，并按照目标固件配置硬件资源，目标固件用于实现待测芯片的功能，处理器上运行有待测芯片对应的待测软件，虚拟硬件层通过预设的虚拟接口，接收待测软件发送的控制指令，并在接收到控制指令时，按照目标固件对控制指令的虚拟地址进行映射，以实现控制指令。本公开通过在虚拟硬件层上加载待测芯片对应的固件，来实现对待测软件的测试，能够降低软件和芯片之间的关联度，提高了开发和维护的效率，降低了成本。

技术领域

本公开涉及电子控制技术领域，具体地，涉及一种平台芯片和芯片验证平台。

背景技术

芯片是电子设备的核心元件，芯片研发的速度与质量，对电子控制技术的发展至关重要。通常情况下，在对芯片进行研发时首先要经过一次或多次MPW(英文：MultiProject Wafer，中文：多项目晶圆)，然后再进行正式流片，若芯片出现问题，还要通过ECO(英文：Engineering Change Order，中文：工程修改)进行处理，以使芯片能够满足各种要求，导致芯片的研发周期长。在芯片研发完成之后，才能对应用于该芯片的软件进行测试，芯片研发速度慢影响了软件的研发，而在对软件进行测试的过程中，也可能出现对芯片进行调整的需求，进一步延长了研发周期。芯片和软件之间互相依赖，导致了开发和维护效率低、成本高的问题。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种平台芯片和芯片验证平台，用于解决现有技术中存在的芯片研发效率低、成本高的问题。

为了实现上述目的，根据本公开实施例的第一方面，提供一种平台芯片，所述平台芯片包括：硬件资源和虚拟硬件层；所述虚拟硬件层和所述硬件资源连接，所述硬件资源包括：处理器、存储器及扩展接口，所述扩展接口与待测芯片的接口一一对应；

所述虚拟硬件层上加载有目标固件，并按照所述目标固件配置所述硬件资源，所述目标固件用于实现所述待测芯片的功能；

所述处理器上运行有所述待测芯片对应的待测软件；

所述虚拟硬件层通过预设的虚拟接口，接收所述待测软件发送的控制指令，并在接收到所述控制指令时，按照所述目标固件对所述控制指令的虚拟地址进行映射，以实现所述控制指令。

可选地，所述虚拟硬件层包括：第一快闪存储器Flash和第一随机存取存储器RAM；

所述目标固件存储在所述第一Flash中；

在所述平台芯片运行时，所述第一RAM从所述第一Flash中获取所述目标固件，并加载所述目标固件。

可选地，所述虚拟硬件层包括：电源模块和时钟模块；

所述电源模块与所述硬件资源的电源控制端连接，以按照所述目标固件配置所述硬件资源的电源；

所述时钟模块与所述硬件资源的时钟控制端连接，以按照所述目标固件配置所述硬件资源的时钟。

可选地，所述硬件资源包括至少一个处理器和至少一个存储器；

所述电源模块与每个所述硬件资源的电源控制端连接，以按照所述目标固件配置该硬件资源的电源为打开状态或关闭状态；

所述时钟模块与每个所述硬件资源的时钟控制端连接，以按照所述目标固件配置该处理器的时钟的频率。

可选地，所述虚拟硬件层包括：地址映射模块；

所述地址映射模块从所述虚拟接口接收所述控制指令，并按照所述目标固件将所述控制指令的虚拟地址映射为所述处理器的寄存器地址，以实现所述控制指令对所述处理器的寄存器地址的读写操作。