[实用新型]降低铝基板用铜箔表面粗糙度的磨辊装置

说明书

本实用新型涉及一种降低铝基板用铜箔表面粗糙度的磨辊装置，设置有磨砂辊轮、翻面辊、软轮辊、清洁粘带，所述磨砂辊轮的外表面为砂纸，所述清洁粘带的表面有粘性，所述翻面辊的外表面与软轮辊的外表面之间有一个切点，所述铜箔料带依次经过磨砂辊轮与翻面辊，磨砂辊轮接触铜箔料带的待涂胶面，翻面辊接触铜箔料带待涂胶面的背面，清洁粘带与铜箔料带同时经过所述翻面辊外表面与软轮辊外表面之间的切点，且铜箔料带的待涂胶面与清洁粘带仅在该切点有接触，借助翻面辊与软轮辊之间的压紧力将铜箔料带待涂胶面的残留颗粒粘附到清洁粘带上带走。

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种降低铝基板用铜箔表面粗糙度的磨辊装置。

背景技术

铝基板是LED照明产品的光源基板，LED光源需要焊接在所述铝基板上，以便将LED光源发出的热量传导出去。铝基板通常包括铝板层、导热胶、铜箔，导热胶设置于铝板层与铜箔之间。铜箔采用铜箔料带的形式，将导热胶通过涂胶涂在所述铜箔上，再将带有导热胶的铜箔压合在铝板层上。所述铜箔在涂胶之前的表面粗糙度，对涂胶后导热胶的厚度一致性以及压合过程的排气有重要影响。如果铜箔表面粗糙度过大，存在较尖锐的凸起，会导致在该局部的涂胶后导热胶厚度偏小，造成该局部位置的绝缘耐压不足，有可能造成铝基板在该局部位置的击穿，造成铝基板绝缘失效。如果铜箔表面粗糙度过大，存在较深的凹坑，会导致该局部位置包含空气难以排出，铝基板焊接时，该局部位置的铜箔会鼓泡，导致铜箔的剥离强度降低。因此，有必要在铜箔表面涂导热胶之前，降低铝基板用铜箔表面粗糙度。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种简单易、调整的降低铝基板用铜箔表面粗糙度的磨辊装置。为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种降低铝基板用铜箔表面粗糙度的磨辊装置，应用于铝基板导热胶在铜箔上的涂胶生产线，用于对铜箔料带的待涂胶面进行处理，所述降低铝基板用铜箔表面粗糙度的磨辊装置设置有磨砂辊轮、翻面辊、软轮辊、清洁粘带，所述磨砂辊轮的外表面为砂纸，所述清洁粘带的表面有粘性，所述翻面辊的外表面与软轮辊的外表面之间有一个切点，所述铜箔料带依次经过磨砂辊轮与翻面辊，磨砂辊轮接触铜箔料带的待涂胶面，翻面辊接触铜箔料带待涂胶面的背面，清洁粘带与铜箔料带同时经过所述翻面辊外表面与软轮辊外表面之间的切点，且铜箔料带的待涂胶面与清洁粘带仅在该切点有接触，借助翻面辊与软轮辊之间的压紧力将铜箔料带待涂胶面的残留颗粒粘附到清洁粘带上带走。

进一步优选的，还设置有疏齿毛刷，所述疏齿毛刷设置有疏齿刷毛，所述疏齿刷毛的端部接触磨砂辊轮的外表面。

进一步优选的，还设置有吸尘装置，所述吸尘装置设置有吸尘口，所述吸尘口设置于所述磨砂辊轮的正下方。

进一步优选的，还设置有第二疏齿毛刷，所述第二疏齿毛刷设置有第二疏齿刷毛，所述第二疏齿刷毛的端部接触磨砂辊轮的外表面，所述第二疏齿毛刷与疏齿毛刷对称地设置于所述磨砂辊轮的左右两侧。

进一步优选的，所述磨砂辊轮与翻面辊的旋转方向相反。

进一步优选的，还设置有清洁槽，所述清洁槽内设置有清洗剂，所述磨砂辊轮外表面的下部浸入所述清洗剂内。

进一步优选的，还设置有热风枪，所述热风枪设置有出风口，所述出风口对准所述磨砂辊轮的外表面，所述热风枪设置于所述清洁槽的上方。

进一步优选的，所述热风枪、疏齿毛刷均设置于所述清洁槽的上方，且热风枪、疏齿毛刷分别设置于所述磨砂辊轮的左右两侧。

进一步优选的，所述磨砂辊轮在旋转时，所述磨砂辊轮的外表面依次经过疏齿毛刷、清洁槽的清洗剂、热风枪。

进一步优选的，所述热风枪出风口的温度不高于所述清洗剂的沸点温度。