[实用新型]一种降低损坏率的高爬电厚膜无感功率电阻器有效
申请号: | 202020439747.8 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN211404186U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 钟陈阵;陈飞 | 申请(专利权)人: | 福建省志骐电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C1/084 | 分类号: | H01C1/084;H01C1/024;H01C7/00 |
代理公司: | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人: | 方传榜;蔡俊旭 |
地址: | 362000 福建省泉州市台*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降低 损坏 高爬电厚膜无感 功率 电阻器 | ||
一种降低损坏率的高爬电厚膜无感功率电阻器,包括外壳,其上开设有连通内腔的灌胶孔和两个避位孔;散热板,其通过定位组件装设于外壳的下侧面,并覆盖内腔;陶瓷片,其平贴设置在散热板的上侧面;电阻浆料层、导电条,均设置在陶瓷片上,且导电条与电阻浆料层电性连接;挠性导电片,下端与导电条电性连接、上端穿过避位孔延伸至外壳外,并且挠性导电片位于外壳外的部分设有定位孔;外壳上还设有挡架,避位孔位于挡架内周侧,挠性导电片的上端不超出挡架上端面;内腔内填充有胶体。本电阻器不止散热性能好,且通过定位组件和胶体的设置,实现了固封,提高了电阻器安装的稳定性;通过设置挡架,降低了挠性导电片的损害率,有效地增加了爬电距离。
技术领域
本实用新型涉及电阻器领域,尤其是指一种降低损坏率的高爬电厚膜无感功率电阻器。
背景技术
目前市面上有各种各样的电阻器,各家有各家的工艺制程和结构,而电阻器作为电力电子技术基础的电力电子器件而言,都逐步向小型化、大功率方向发展。
如中国专利文献一种强耐压厚膜无感功率电阻器(申请号201820820066 .9),其包括有瓷基板、壳体,瓷基板上印刷有厚膜电阻层,瓷基板安装于壳体下部,瓷基板下表面与壳体下表面齐平,瓷基板上表面设有引脚电极,引脚电极设有两个,厚膜电阻层印刷瓷基板上,且厚膜电阻层位于引脚电极之间,厚膜电阻层两端与引脚电极连接,厚膜电阻层上表面涂绝缘层,引脚电极上焊接有插接引脚,插接引脚穿过壳体用于插接到电路板上,瓷基板上还涂抹有保护层,保护层覆盖引脚电极、厚膜电阻层和绝缘层。
该电阻器虽然实现了小型化,但是实际应用中,发现其上的插接引脚容易损坏,且散热性不佳。
实用新型内容
本实用新型提供一种降低损坏率的高爬电厚膜无感功率电阻器,其主要目的在于克服现有的厚膜无感功率电阻器容易损坏,散热性不佳的缺陷。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种降低损坏率的高爬电厚膜无感功率电阻器,包括
外壳,其具有一开口朝下的内腔,且该外壳的上侧面开设有分别连通所述内腔的灌胶孔和两个避位孔;
散热板,其通过定位组件固定装设于所述外壳的下侧面上,并覆盖所述内腔;
陶瓷片,其平贴设置在所述散热板的上侧面,并且容纳于所述内腔;
电阻浆料层,其设置在所述陶瓷片的上侧面;
导电条,其设置在所述陶瓷片的上侧面,两个导电条分别与所述电阻浆料层的两端电性连接;
挠性导电片,两个所述挠性导电片分别下端与所述导电条电性连接、上端穿过一所述避位孔延伸至所述外壳的外部,并且所述挠性导电片位于所述外壳的外部的部分设有用于与外置部件电性连接的定位孔;
所述外壳的上侧还装设有两个挡架,两个所述挡架将两个所述避位孔分隔开,并且每个避位孔均位于一所述挡架的内周侧;所述挠性导电片的上端不超出所述挡架的上端面;
所述内腔内填充有胶体以将所述外壳、散热板、陶瓷片、挠性导电片固封在一起。
进一步的,所述挡架包括一正挡板和两个侧挡板,两个侧挡板相平行地连接于所述正挡板的两侧,以使所述挡架从上往下看大致呈U形,所述避位孔位于两个侧挡板之间;两个挡架中的正挡板相平行地设于两个所述避位孔之间。
进一步的,所述定位组件的中部开设有用于固定外置部件的纵向通道。
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