[实用新型]旁路二极管

说明书

旁路二极管。本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及提升电流通过量的旁路二极管的封装技术。提供了结构紧凑合理、散热性高、性能好的旁路二极管。包括引线框架、芯片组一和一对对称设置的芯片组二；一对所述芯片组二分别固定设置在靠近所述引线框架的边缘位置；所述芯片组一固定设置在一对所述芯片组二之间；所述芯片组一的头部位于所述芯片组二的尾部一侧。本实用新型具有结构紧凑合理、散热性高、性能好等特点。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及提升电流通过量的旁路二极管的封装技术。

背景技术

在太阳能电池组件的使用过程中部分位置可能被遮蔽，进而作为负载消耗能量并发热，这就是热斑效应，它对组件有严重的破坏作用。将一个旁路二极管并联在组件两端，能有效地避免热斑效应损害电池组件。随着大规格组件如166、210大面积硅片技术发展再叠加半片、双面双玻技术，整体组件功率已超过430W，工作电流达到17A左右，因此对接线盒报备的电流要求25A以上甚至达到30A，许多终端组件企业都提出了相应的需求。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了结构紧凑合理、散热性高、性能好的旁路二极管。

本实用新型的技术方案是：包括引线框架、芯片组一和一对对称设置的芯片组二；

一对所述芯片组二分别固定设置在靠近所述引线框架的边缘位置；

所述芯片组一固定设置在一对所述芯片组二之间；

所述芯片组一的头部位于所述芯片组二的尾部一侧。

所述引线框架包括间隔设置的左侧框架和右侧框架。

所述芯片组一包括芯片一和跳线一；

所述芯片一的底部通过下焊锡层一与左侧框架固定连接；

所述跳线一的一端通过上焊锡层一与所述芯片一的顶部固定连接，另一端通过锡膏层A与所述右侧框架固定连接。

所述芯片组二包括芯片二和跳线二；

所述芯片二的底部通过下焊锡层二与左侧框架固定连接；

所述跳线二的一端通过上焊锡层二与所述芯片二的顶部固定连接，另一端通过锡膏层B与所述右侧框架固定连接。

还包括塑封体；所述塑封体固定设置在所述引线框架。

所述引线框架上设有若干锁胶孔。

所述引线框架上设有分向圆孔。

本实用新型中包括作为芯片载体的引线框架、芯片组一和一对对称设置的芯片组二；一对芯片组二分别固定设置在靠近引线框架的边缘位置；芯片组一固定设置在一对芯片组二之间；芯片组一的头部位于芯片组二的尾部一侧。跳线实现芯片焊区与引线框架的电气连接。本案中三颗芯片呈品字形并联形式排布，增大了芯片之间的距离，提高了散热性和通电流的能力。本实用新型具有结构紧凑合理、散热性高、性能好等特点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是图1的仰视结构示意图，

图3是塑封体连接状态结构示意图；

图中1是引线框架，11是左侧框架，12是右侧框架，2是芯片组一，3是芯片组二，31是芯片二，32是跳线二，4是塑封体，5是锁胶孔，6是分向圆孔。

具体实施方式

本实用新型如图1-3所示，包括作为芯片载体的引线框架1、芯片组一2和一对对称设置的芯片组二3；本案中引线框架1采用KFC铜制作。