[实用新型]封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括封装体，所述封装体外表面设置有至少一个电极，所述封装体内封装有光电传感器和主控电路，其中，所述封装体的至少部分区域透光，所述光电传感器封装在所述封装体中的透光区域；

所述主控电路包括生物电阻抗测量电路和光电信号提取电路，所述生物电阻抗测量电路连接所述至少一个电极，所述光电信号提取电路连接所述光电传感器。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述主控电路还包括控制电路；

所述至少一个电极包括第一激励电极和第一测量电极；

所述生物电阻抗测量电路包括激励源和电压测量电路，所述激励源连接所述第一激励电极，所述电压测量电路连接所述第一测量电极，所述激励源和所述电压测量电路分别与所述控制电路连接；

所述激励源还用于连接第二激励电极，所述电压测量电路还用于连接第二测量电极。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述主控电路还包括控制电路，所述光电传感器包括发光管和光电接收管，所述光电接收管连接所述光电信号提取电路；所述发光管和所述光电信号提取电路分别与所述控制电路连接。

4.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括通信引脚，所述通信引脚连接所述主控电路与外部设备。

5.根据权利要求4所述封装结构，其特征在于，所述通信引脚包括集成电路总线引脚、异步收发传输引脚、串行外设引脚中的至少一种。

6.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的封装结构。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二激励电极和第二测量电极，所述第二激励电极连接所述封装结构中的激励源，所述第二测量电极连接所述封装结构中的电压测量电路。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述封装结构还包括分别与所述主控电路连接的电源引脚、接地引脚和至少两个输入输出引脚，所述输入输出引脚还用于连接所述第二激励电极或所述第二测量电极，所述电源引脚连接所述电子设备内的电源，所述接地引脚接地。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为可穿戴电子设备，所述可穿戴电子设备包括穿戴本体，所述穿戴本体包括相背对的第一表面和第二表面；

所述封装结构设置在所述穿戴本体内部并且所述封装结构中的至少一个电极外露于所述第一表面；

所述第二激励电极和所述第二测量电极设置在所述第二表面。

10.根据权利要求7-9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个电极包括第一激励电极和第一测量电极；

所述第一激励电极、所述第一测量电极、所述第二激励电极和所述第二测量电极为金属电极或氧化铟锡电极。