[实用新型]一种高平整度谐振器盖板焊接工装有效

专利信息
申请号: 202020442914.4 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN212384775U 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 罗宏伟;苏炼 申请(专利权)人: 深圳市浩荣通讯技术有限公司
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 平整 谐振器 盖板 焊接 工装
【权利要求书】:

1.一种高平整度谐振器盖板焊接工装,其特征在于,包括:上盖、下盖、若干紧固螺钉、若干压紧弹性件,所述上盖设有若干第一紧固螺钉孔、若干第一表面,所述第一表面设置有若干安装孔,所述压紧弹性件通过安装孔固定在第一表面上;所述下盖设置有若干第二紧固螺钉孔、若干第二表面;所述紧固螺钉与所述第一紧固螺钉孔、第二紧固螺钉孔匹配。

2.根据权利要求1所述的一种高平整度谐振器盖板焊接工装,其特征在于,所述压紧弹性件为弹簧片,所述弹簧片设置有通孔,所述弹簧片通过铆钉或螺钉穿过安装孔和通孔固定在第一表面。

3.根据权利要求2所述的一种高平整度谐振器盖板焊接工装,其特征在于,所述弹簧片为包括:水平段、与水平段连接的弧弯段,所述通孔设置在水平段上。

4.根据权利要求1所述的一种高平整度谐振器盖板焊接工装,其特征在于,所述压紧弹性件为压缩弹簧,所述压缩弹簧的一端固定在安装孔内。

5.根据权利要求1所述的一种高平整度谐振器盖板焊接工装,其特征在于,所述上盖设置有定位销,所述下盖设置有定位孔,所述定位销与所述定位孔匹配;

或者,所述上盖设置有定位孔,所述下盖设置有定位销,所述定位孔与所述定位销匹配。

6.根据权利要求1所述的一种高平整度谐振器盖板焊接工装,其特征在于,所述下盖设置有盒体定位柱,所述盒体定位柱设置在第二表面的上。

7.根据权利要求1所述的一种高平整度谐振器盖板焊接工装,其特征在于,所述下盖设置有风孔,所述风孔穿过所述下盖与第二表面连接。

8.根据权利要求1所述的一种高平整度谐振器盖板焊接工装,其特征在于,所述下盖设置有限位桩,所述限位桩设置在第二表面的两侧。

9.根据权利要求8所述的一种高平整度谐振器盖板焊接工装,其特征在于,相邻的两个第二表面通过连接杆连接,所述限位桩设置在所述连接杆上。

10.根据权利要求1所述的一种高平整度谐振器盖板焊接工装,其特征在于,所述第一表面和第二表面均为6个。

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