[实用新型]一种微型化荧光测温电路板

说明书

本实用新型属于荧光光纤测温技术，提供了一种微型化荧光测温电路板，解决现有荧光电路板体积较大、可靠性较差的技术问题。该荧光测温电路板包括电路板、发光二极管、荧光信号探测器；发光二极管和荧光信号探测器设置在电路板的基板同一面，且荧光信号探测器为贴片焊接；所述发光二极管的管脚向荧光信号探测器一侧弯折，且发光二极管的出射光路和荧光信号探测器的接收光路相交于一点。发光二极管和荧光信号探测器采用贴片焊接，大量减少人力，提高生产效率；将发光二极管弯折布置，使得发光二极管与荧光信号探测器的光路相交，该光路布置方式简单，可靠性好。

技术领域

本发明属于荧光光纤测温技术，具体涉及一种微型化荧光测温电路板。

背景技术

目前，荧光光纤温控系统由温度解调模块、光纤接口及含有荧光物质的测温光纤组成，测温光纤通过光纤接口与温度解调模块连接，温度解调模块嵌在温度解调仪外壳中，仅露出光纤接口。测温光纤一端连接温度解调仪，另一端含荧光物质嵌在被测温度点。温度解调仪内的激发光源通过光纤传输激发探头内的荧光粉，在不同温度下荧光粉会发射不同的光信号回到温度解调仪，随后在温度解调仪内将发射的光信号解调为电信号，输出具体的温度值，完成测温步骤。

荧光测温电路板是荧光测温模块的核心，其上的发射光和探测光器件为插件器件，荧光测温电路板需要与特定结构的光路配合才能实现荧光测温，使得电路板体积较大；同时由于发射光及探测光器件的探头是手工焊接，导致其可靠性较差。

实用新型内容

为了解决现有荧光电路板体积较大、可靠性较差的技术问题，本实用新型提供了一种微型化荧光测温电路板。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是：

一种微型化荧光测温电路板，其特殊之处在于：包括电路板、发光二极管、荧光信号探测器；

所述发光二极管和荧光信号探测器设置在电路板的基板同一面，且荧光信号探测器为贴片焊接；

所述发光二极管的管脚向荧光信号探测器一侧弯折，且发光二极管的出射光路和荧光信号探测器的接收光路相交于一点。

进一步地，所述弯折角度为90°。

进一步地，所述电路板上设置有一级放大电路、二级放大电路、可调恒流驱动电路、电源和通讯接口、单片机处理和控制电路；

所述一级放大电路、可调恒流驱动电路、电源和通讯接口贴片焊接在电路板的基板上，且与发光二极管位于同一面；

所述二级放大电路、单片机处理和控制电路贴片焊接在电路板的基板上，且与发光二极管位于不同的面。

进一步地，所述荧光信号探测器位于电路板的中部。

进一步地，所述测温电路板长宽为23.8×15.52mm。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

本实用新型电路板中荧光信号探测器采用贴片焊接，大量减少人力，提高生产效率；发光二极管和荧光信号探测器设置在电路板的基板同一面，并将发光二极管弯折布置，使得发光二极管与荧光信号探测器的光路相交，该光路布置方式简单，可靠性好；

本实用新型将光学器件布置于电路板的两面，并采用双面贴片焊接，大大减小了电路板的体积，同时，贴片全部由焊接固定，无需人工焊接，所以可靠性、一致性好。

附图说明

图1是本实用新型微型化荧光测温电路板的结构示意图；

图2是本实用新型微型化荧光测温电路板其中一面光学器件布置示意图(设有发光二极管的一面)；

图3是本实用新型微型化荧光测温电路板另一面光学器件布置示意图；

其中，附图标记如下：