[实用新型]发光元器件有效
| 申请号： | 202020445909.9 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN211789082U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡志嘉;李文亮 | 申请（专利权）人： | 苏州雷霆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 李珍 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 元器件 | ||
1.一种发光元器件，其特征在于，包括：
PCB基板，所述PCB基板包括位于一面的第一区域和位于另一面的第二区域、第三区域，所述第三区域的高度大于所述第二区域，所述第一区域和所述第二区域均设置有导电线路，所述第三区域设置有焊盘，所述焊盘与所述第一区域的导电线路相接通；
发光晶片，所述发光晶片设置于所述第一区域；
IC晶片，所述IC晶片设置于所述第二区域。
2.根据权利要求1所述的发光元器件，其特征在于，还包括：
发光晶片导线，所述发光晶片导线连接于所述发光晶片与所述第一区域的导电线路之间；
IC晶片导线，所述IC晶片导线连接于所述IC晶片与所述第二区域的导电线路之间。
3.根据权利要求2所述的发光元器件，其特征在于，还包括：
发光晶片封装胶体，所述发光晶片封装胶体封装所述发光晶片；
IC晶片封装胶体，所述IC晶片封装胶体封装所述IC晶片。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的发光元器件，其特征在于，所述PCB基板由双面铜基板和单面铜基板制作而成。
5.根据权利要求4所述的发光元器件，其特征在于，所述PCB基板在所述焊盘与所述第一区域的导电线路之间开设有导通孔，所述导通孔内设置有铜柱。
6.根据权利要求5所述的发光元器件，其特征在于，所述IC晶片封装胶体的表面为曲面或平面。
7.根据权利要求6所述的发光元器件，其特征在于，所述IC晶片封装胶体的表面的高度小于所述焊盘的高度。
8.根据权利要求7所述的发光元器件，其特征在于，所述发光晶片封装胶体和所述IC晶片封装胶体采用环氧树脂、硅胶或硅树脂。
9.根据权利要求8所述的发光元器件，其特征在于，所述发光晶片为多个。
10.根据权利要求9所述的发光元器件，其特征在于，所述发光晶片为RGB晶片。
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