[实用新型]发光元器件有效

专利信息
申请号: 202020445963.3 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN211789083U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 蔡志嘉;李文亮 申请(专利权)人: 苏州雷霆光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/56;H01L33/64
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 李珍
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 发光 元器件
【权利要求书】:

1.一种发光元器件,其特征在于,包括:

底部基板,所述底部基板正面具有固晶区和贴合区,其中所述贴合区对应设置于所述固晶区外围;

反射盖,所述反射盖设置于所述贴合区,其中所述反射盖内部为曲面,并且其外部为台阶状;

LED晶片,所述LED晶片设置于所述固晶区;

封装胶体,所述封装胶体封装所述LED晶片,所述封装胶体设置于所述反射盖内。

2.根据权利要求1所述的发光元器件,其特征在于,还包括多个导热铜柱,其中,第一导热铜柱对应所述固晶区设置,第二导热铜柱和第三导热铜柱对应所述贴合区设置于所述第一导热铜柱两侧。

3.根据权利要求2所述的发光元器件,其特征在于,所述底部基板兼容正贴和侧贴。

4.根据权利要求3所述的发光元器件,其特征在于,所述反射盖的台阶状外部兼容背贴。

5.根据权利要求4所述的发光元器件,其特征在于,所述反射盖内部曲面的发光角度范围为5~60度。

6.根据权利要求5所述的发光元器件,其特征在于,所述贴合区包括导电区和粘黏区,其中,所述导电区设有导电胶。

7.根据权利要求6所述的发光元器件,其特征在于,所述反射盖采用全电镀,其中,全电镀后的所述反射盖的底部对应所述粘黏区的位置设有粘黏胶。

8.根据权利要求7所述的发光元器件,其特征在于,所述底部基板为PCB基板。

9.根据权利要求8所述的发光元器件,其特征在于,所述底部基板为陶瓷基板。

10.根据权利要求9所述的发光元器件,其特征在于,贴合后的所述反射盖和所述底部基板的总厚度范围为0.2~5.0mm。

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