[实用新型]一种基片台有效
| 申请号： | 202020446071.5 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN213507186U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 满卫东;龚闯;朱长征;吴剑波 | 申请（专利权）人： | 上海征世科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44;C23C16/458;C23C16/517 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 周琼 |
| 地址： | 201799 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基片台 | ||
【权利要求书】：
1.一种基片台，其特征在于：所述基片台包含一个轴对称的圆柱形真空腔体，在所述真空腔体内的中央处，放置一个带金属丝的金属底座，其中，所述金属底座上面插有一根或者多根金属丝，所述金属丝一端插在金属底座上，金属丝另一端表面有针刺状结构，针刺状结构靠近真空腔体内壁，所述金属底座为下部为平面的圆球或者下部为平面的椭球形，高度5.0-15.0毫米之间。
2.根据权利要求1所述的基片台，其特征在于：所述金属丝的材料为金属钨、金属钼或者金属钽。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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