[实用新型]一种用于电子产品的双面导电胶带有效
申请号: | 202020446517.4 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN212476608U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 张立伟;赵立萍;张立涛 | 申请(专利权)人: | 苏州微邦材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J7/28 | 分类号: | C09J7/28;C09J7/40;C09J9/02 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电子产品 双面 导电 胶带 | ||
本实用新型公开了一种用于电子产品的双面导电胶带,包括依次设置的第一离型膜层、双面导电胶层和第二离型膜层,双面导电胶层包括依次设置的第一导电胶膜层、金属层、第二导电胶膜层;所述金属层上水平方向贯穿开设有多个第一通孔,所述双面导电胶层上竖直方向贯穿开设有多个第二通孔,多个所述第二通孔呈阵列排布,所述第二通孔与第一通孔连通设置。其能够实现电子元件的电连接,散热性能好。
技术领域
本实用新型涉及导电膜技术领域,具体涉及一种用于电子产品的双面导电胶带。
背景技术
导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布,其导电背胶和导电基材组成完整的导电体,可以与任何金属面以粘接方式,完成电搭接和缝隙的电封闭。用于密封EM I屏蔽室,壳体和电子设备的接缝,缠绕电缆进行屏蔽,提供可靠的接地表面,对不能焊接的表面提供电接触。
对于电子器件,当其工作温度过高,会影响其工作性能,因此,常常在电子器件内安装散热装置,如风扇和散热器,以此来加强电子器件的散热。而电子器件中的电子元件由于使用普通的导电胶带电连接,紧紧贴附在一起,散热性能差,且易发生较快的热传递,这就提高电子器件的散热难度。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于电子产品的双面导电胶带,其能够实现电子元件的电连接,散热性能好。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种用于电子产品的双面导电胶带,包括依次设置的第一离型膜层、双面导电胶层和第二离型膜层,双面导电胶层包括依次设置的第一导电胶膜层、金属层、第二导电胶膜层;所述金属层上水平方向贯穿开设有多个第一通孔,所述双面导电胶层上竖直方向贯穿开设有多个第二通孔,多个所述第二通孔呈阵列排布,所述第二通孔与第一通孔连通设置。
作为优选的,多个所述第一通孔等间距排布。
作为优选的,多个所述第二通孔形成m×n阵列,所述第一通孔具有n个,单个所述第一通孔与同列的多个第二通孔连通,其中,m为大于1的整数,n为大于1的整数。
作为优选的,所述金属层的材质为铝。
作为优选的,所述第一通孔和第二通孔皆为方形孔。
作为优选的,所述第一通孔和第二通孔为圆形孔。
作为优选的,所述第一导电胶膜层和第二导电胶膜层的厚度相同。
作为优选的,所述所述金属层的材质为铜。
作为优选的,所述金属层的厚度为5um-500um。
作为优选的,所述第一导电胶膜层的厚度为3-50um。
本实用新型的有益效果:
本实用新型双面导电胶层包括依次设置的第一导电胶膜层、金属层、第二导电胶膜层,在使用该双面导电胶带时,撕去第一离型膜层,将第一导电胶膜层向下并贴附在第一电子元件上,之后撕去第二离型膜层,将第二电子元件压设在第二导电胶膜层,即实现第一电子元件和第二电子元件的电连接,而由于第二通孔的存在,第一电子元件和第二电子元件上产生的热量会进入至第二通孔中,而金属层的导热性能好,且金属层上开设有与第二通孔连接的第一通孔,如此,可更快地将第二通孔中的热量排出,散热性好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为双面导电胶层的结构示意图;
图3为双面导电胶层的透视图。
图中标号说明:10、金属层;11、第一通孔;20、第一导电胶膜层;30、第二导电胶膜层;40、第一离型膜层;50、第二离型膜层;60、第二通孔。
具体实施方式
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