[实用新型]一种基于灌胶工艺的光纤与光电模块封装装置

权利要求书

1.一种基于灌胶工艺的光纤与光电模块封装装置，其特征在于，包括带保护层的光纤通孔(2)，带保护层的光纤通孔(2)的一端为灌胶固化点A(1)，带保护层的光纤通孔(2)的另一端连接有超精定位平台(3)的一端，超精定位平台(3)上设置有点胶固化点B(4)，超精定位平台(3)的另一端连接有信号输出管脚(7)，信号输出管脚(7)的出口为灌胶固化点C(6)。

2.根据权利要求1所述的一种基于灌胶工艺的光纤与光电模块封装装置，其特征在于，所述的带保护层的光纤通孔(2)外部设置有保护层外壳(13)，保护层外壳(13)与超精定位平台(3)固接。

3.根据权利要求2所述的一种基于灌胶工艺的光纤与光电模块封装装置，其特征在于，所述超精定位平台(3)采用的是六轴螺纹定位微调结构，分为左部分、右部分，左、右两部分中间设置有点胶固化点B(4)。

4.根据权利要求3所述的一种基于灌胶工艺的光纤与光电模块封装装置，其特征在于，所述左部分呈圆柱体形状，其外表面为封装装置外壳(14)，封装装置外壳(14)直径大于保护层外壳(13)，封装装置外壳(14)的横截面上均匀设置有六个螺纹孔(12)，六轴螺纹定位微调结构的中心设置有带涂覆层的光纤通孔(8)，左部分的末端设置有一个凸台。

5.根据权利要求3所述的一种基于灌胶工艺的光纤与光电模块封装装置，其特征在于，所述右部分为中空的圆柱体形状，其内径与左部分的凸台相匹配，右部分的横截面上也设置有与左部分相对应的螺纹孔(12)，右部分与信号输出管脚(7)连接的一侧设置有信号屏蔽层(11)，信号屏蔽层(11)的内侧这只有光电探测器(5)，光电探测器(5)的光敏面朝向左部分。

6.根据权利要求4所述的一种基于灌胶工艺的光纤与光电模块封装装置，其特征在于，所述凸台上设置有辅助光学结构(10)，辅助光学结构(10)为微透镜或自聚焦透镜，可以进行光纤断面处理。

7.根据权利要求6所述的一种基于灌胶工艺的光纤与光电模块封装装置，其特征在于，所述左部分与右部分的接口处均设置有密封凹槽(9)。