[实用新型]双面散热功率模块

说明书

本实用新型实施例提供一种双面散热功率模块，包括层叠设置的上桥板与下桥板，上桥板朝向下桥板的一侧表面设置有第一芯片，下桥板朝向上桥板的一侧表面设置有第二芯片，第一芯片和第二芯片相互错位设置，第一芯片和第二芯片的外侧面还分别设有第一电极压块和第二电极压块，上桥板和下桥板通过压接连为一体，第一电极压块和第二电极压块分别对应抵压于下桥板和所述上桥板上。本实用新型实施例通过第一电极压块和第二电极压块将第一芯片和第二芯片工作时产生的热量传递至另一桥板，实现双面散热，上桥板与下桥板之间的压接本身具有一定活动余量，对各元器件产生的材料变形应力有显著缓冲作用，有效保护电路元器件，提高模块工作稳定性和工作寿命。

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体功率器件技术领域，尤其涉及一种双面散热功率模块。

背景技术

功率模块在工作过程中会产生大量的热量而导致内部的元器件受损，需要对其进行散热。传统的功率模块一般通过单面进行散热，但是在模块内部热量过高时，单面散热效率过低，所以需要采用双面散热模块来对内部元器件产生的热量进行散热。双面散热模块一般由上下两块具有散热结构的基板构成，在其中一块基板上安置好元器件，再将另一块基板安置于其上方，通过两块基板的叠加设置来对内部的元器件进行散热，但是在散热过程中，由于元器件集中在同一块基板上，热源相对集中，使得另一块基板无法对内部元器件产生的热量进行良好的散热，并且两块基板之间大多采用刚性连接，使得其中的元器件在受热发生形变时容易与两块基板之间发生挤压而损坏，影响内部电路运行。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种双面散热功率模块，有效提升模块散热效率与稳定性。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供以下技术方案：包括层叠设置的上桥板与下桥板，所述上桥板朝向下桥板的一侧表面设置有第一芯片，所述下桥板朝向上桥板的一侧表面设置有第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片相互错位设置，所述第一芯片和所述第二芯片的外侧面还分别设有第一电极压块和第二电极压块，所述上桥板和下桥板通过压接连为一体，所述第一电极压块和第二电极压块分别对应抵压于所述下桥板和所述上桥板上。

进一步的，所述上桥板上设置有多个第一芯片，每个第一芯片对应设置有一个第一电极压块，且所有的第一电极压块对应连成一体。

进一步的，所述下桥板上设置有多个第二芯片，每个第二芯片对应设置有一个第二电极压块，且所有的第二电极压块对应连成一体。

进一步的，所述第一芯片和第二芯片分别焊接于对应的所述上桥板和下桥板上，且所述第一芯片与所述第一电极压块之间、第二芯片与所述第二电极压块之间均设置有焊接层，所述第一芯片、第二芯片分别通过所述焊接层与对应的第一电极压块和所述第二电极压块焊接固定。

进一步的，所述上桥板包括上桥基板及固定于所述上桥基板上的上桥边框，所述下桥板包括下桥基板及固定于所述下桥基板上的下桥边框，所述下桥边框和上桥边框上分别设置有相互对应的插柱和插孔，所述上桥边框与所述下桥边框通过所述插柱与插孔对应插接而连接固定。

进一步的，所述上桥基板与所述下桥基板均为陶瓷基板。

进一步的，所述上桥边框的一侧边设置有第一外接端子和第二外接端子，所述上桥基板上设置有相互隔离的第一导电线路和第二导电线路，所述第一芯片和所述第一外接端子均与所述第一导电线路电连接，所述第二外接端子与所述第二导电线路电连接，所述第二电极压块抵压连接所述第二导电线路；所述下桥边框的一侧边设置有第三外接端子，所述下桥基板具有第三导电线路，所述第二芯片和所述第三外接端子均与所述第三导电线路电连接，所述第一电极压块抵压连接于所述第三导电线路。

进一步的，所述上桥边框与所述第一外接端子及所述第二外接端子、所述下桥边框与所述第三外接端子分别预成型制成一体。

进一步的，所述上桥板与下桥板之间填充有封装胶。