[实用新型]电子设备

说明书

本公开提供了一种电子设备，包括：非金属壳体，该非金属壳体具有凹槽，凹槽的开口位于非金属壳体的外表面，天线，天线的辐射体形成于凹槽内，天线的辐射体外表面与非金属壳体的外表面共面或低于非金属壳体的外表面，以及保护层，保护层层叠设置在非金属壳体的外表面和天线的外表面。

技术领域

本公开涉及一种电子设备。

背景技术

随着无线通信技术的快速发展，各种各样的无线通讯终端被越来越多地应用于日常生活和工作等诸多场景。随着用户需求的增加，各种各样的无线通讯终端也向着体积小型化和功能多样化的方向发展。因此，天线作为无线通讯终端的重要组成部分，如何同时兼顾天线的尺寸和性能成为亟需解决的问题。

实用新型内容

本公开的一个方面提供了一种电子设备，包括非金属壳体、天线和保护层。其中，所述非金属壳体具有凹槽，所述凹槽的开口位于所述非金属壳体的外表面，所述天线的辐射体形成于所述凹槽内，所述天线的辐射体外表面与所述非金属壳体的外表面共面或低于所述非金属壳体的外表面，以及所述保护层层叠设置在所述非金属壳体的外表面和所述天线的外表面。

可选地，所述凹槽的深度大于0.02mm。

可选地，所述凹槽的形状与所述天线的辐射体的形状相匹配。

可选地，所述天线的辐射体通过激光直接成型技术形成于所述凹槽内。

可选地，所述凹槽为通过激光光源以第一能量向所述非金属壳体发射激光所形成的凹槽。

可选地，所述激光直接成型技术包括通过所述激光光源以第二能量向所述凹槽发射激光以对所述凹槽进行激光活化处理。

可选地，所述非金属壳体内包括金属连接件，所述金属连接件与所述非金属壳体一体成型。

可选地，所述连接件的第一端与所述凹槽内的天线的馈点耦接，所述连接件的第二端与所述电子设备的主板连接。

可选地，所述凹槽位于所述电子设备的中框上。

可选地，在所述天线的辐射体外表面低于所述非金属壳体的外表面的情况下，所述天线的辐射体外表面上形成有非金属填充物，所述非金属填充物的外表面与所述非金属壳体的外表面共面。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：

图1示意性示出了根据本公开实施例的电子设备的示意图；

图2示意性示出了根据本公开实施例的连接件的示意图；以及

图3示意性示出了根据本公开另一实施例的连接件的示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。这里使用的词语“一”、“一个(种)”和“该”等也应包括“多个”、“多种”的意思，除非上下文另外明确指出。此外，在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。