[实用新型]一种印刷电路板

说明书

一种印刷电路板，包括：第一层部和第二层部，分别具有第一激光孔和第二激光孔；第三层部，层叠于所述第一层部和所述第二层部之间，具有机械孔；第一过渡层部，层叠于所述第一层部与第三层部之间，具有第三激光孔和所述机械孔；第二过渡层部，层叠于所述第二层部与第三层部之间，具有第四激光孔和所述机械孔。

技术领域

本申请涉及一种印刷电路板。

背景技术

为达到移动设备的高频率要求，通常在印刷电路板的每一层上采用高密度互连技术实现印刷电路板堆叠，但是高密度互连技术的造价较高，如何即能达到移动设备的高频率要求，又能降低造价成本，是目前扼要解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种印刷电路板，包括：

第一层部和第二层部，分别具有第一激光孔和第二激光孔；

第三层部，层叠于所述第一层部和所述第二层部之间，具有机械孔；

第一过渡层部，层叠于所述第一层部与第三层部之间，具有第三激光孔和所述机械孔；

第二过渡层部，层叠于所述第二层部与第三层部之间，具有第四激光孔和所述机械孔。

上述方案中，所述第一层部紧挨电子器件设置，所述第二过渡层具有第一高速信号层，所述第一高速信号层为所述机械孔的目的层，所述第一高速信号层通过所述第一激光孔的至少一部分和所述机械孔的至少一部分和所述电子器件的至少一部分电连接；

所述第一激光孔、第二激光孔、第三激光孔、第四激光孔、所述机械孔和所述电子器件都为多个；高速信号是在所述印刷电路板设计中，需考虑消除高速信号的分叉(Stub)的信号；

上述方案中，所述第一层部具有至少一层第二高速信号层，所述第二高速信号层通过所述第一激光孔的至少一部分和所述电子器件的至少一部分连接。

上述方案中，所述第二层部具有至少一层第三高速信号层，所述第三高速信号层通过所述第一激光孔的至少一部分、所述机械孔的至少一部分和所述第二激光孔的至少一部分和所述电子器件的至少一部分连接。

上述方案中，所述第一过渡层具有至少一层第四高速信号层，所述第四高速信号层通过所述第一激光孔的至少一部分、所述第三激光孔的至少一部分和所述电子器件的至少一部分连接。

上述方案中，所述第三层部具有至少一层第一屏蔽层，所述第二层部具有至少一层第二屏蔽层，所述第一高速信号层设置于所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间。

上述方案中，所述第二层部还具有第五屏蔽层，所述第三高速信号层位于所述第五屏蔽层和所述第二屏蔽层之间。

上述方案中，所述第一层部还具有第三屏蔽层和第四屏蔽层，所述第二高速信号层位于所述第三屏蔽层和所述第四屏蔽层之间。

上述方案中，所述第一层部还具有顶层，层叠于所述第三屏蔽层上方，所述顶层紧挨所述电子器件设置。

上述方案中，所述第二层部还具有层叠于所述第五屏蔽层下方的底层和供电层，或者底层和低速信号层、或者，底层、供电层和低速信号层，通过所述第二激光孔的至少一部分与电子器件连接。

本申请实施例提供一种印刷电路板，包括：第一层部和第二层部，分别具有第一激光孔和第二激光孔；第三层部，层叠于所述第一层部和所述第二层部之间，具有机械孔；第一过渡层部，层叠于所述第一层部与第三层部之间，具有第三激光孔和所述机械孔；第二过渡层部，层叠于所述第二层部与第三层部之间，具有第四激光孔和所述机械孔。如此，通过使用激光孔和机械孔的结合的方式制成的印刷电路板，能够在不降低移动设备的信号传输的同时，降低印刷电路板的制作成本。

附图说明

图1为本申请中印刷电路板的结构组成示意图一；