[实用新型]电容器

说明书

本申请提供一种电容器，能够制备小体积、高容值密度的电容器。该电容器包括：多翼结构，包括多组翼状结构和多个支撑结构，其中，每组翼状结构中的各个翼状结构平行设置，该支撑结构为沿着第一方向延伸的中空的结构，该翼状结构为该支撑结构的外侧壁向垂直于该第一方向的方向延伸形成的凸起结构；叠层结构，该叠层结构包覆该多翼结构，该叠层结构包括至少一层电介质层和多层导电层，该至少一层电介质层和该多层导电层形成导电层与电介质层彼此相邻的结构；至少一个第一外接电极，电连接至该多层导电层中的部分或者全部奇数层导电层；至少一个第二外接电极，电连接至该多层导电层中的部分或者全部偶数层导电层。

技术领域

本申请涉及电容器领域，并且更具体地，涉及一种电容器。

背景技术

电容器在电路中可以起到旁路、滤波、去耦等作用，是保证电路正常运转的不可或缺的一部分。随着现代电子系统不断向多功能、高集成、低功耗、微型化发展，传统的多层陶瓷电容(Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC)已经难以满足应用端日益严苛的小体积、高容量的需求。如何制备小体积、高容量的电容器，成为一个亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本申请提供一种电容器及其制作方法，能够制备小体积、高容值密度的电容器。

第一方面，提供了一种电容器，包括：

多翼结构，所述多翼结构包括多组翼状结构和多个支撑结构，其中，每组翼状结构中的各个翼状结构平行设置，所述支撑结构为沿着第一方向延伸的中空的结构，所述翼状结构为所述支撑结构的外侧壁向垂直于所述第一方向的方向延伸形成的凸起结构，位于一个支撑结构的外侧壁上的翼状结构属于同一组；

叠层结构，所述叠层结构包覆所述多翼结构，所述叠层结构包括至少一层电介质层和多层导电层，所述至少一层电介质层和所述多层导电层形成导电层与电介质层彼此交替的结构；

至少一个第一外接电极，所述第一外接电极电连接至所述多层导电层中的部分或者全部奇数层导电层；

至少一个第二外接电极，所述第二外接电极电连接至所述多层导电层中的部分或者全部偶数层导电层。

在一些可能的实现方式中，所述支撑结构为中空柱状或者沟槽状的。

在一些可能的实现方式中，所述多层导电层中的部分或者全部导电层与所述多翼结构共形。

在一些可能的实现方式中，所述多层导电层中的一部分导电层与所述多翼结构共形，另一部分导电层在外形上与所述多翼结构互补。

在一些可能的实现方式中，所述多组翼状结构中的单个翼状结构包括向垂直于所述第一方向的方向延伸的多个翼。

在一些可能的实现方式中，所述多个支撑结构中的支撑结构在其中空区域设置有沿着所述第一方向延伸的至少一个轴。

在一些可能的实现方式中，所述电容器还包括：环状结构，所述环状结构位于所述多个支撑结构和所述多组翼状结构的外侧。

在一些可能的实现方式中，所述电容器还包括：

隔离环，位于所述环状结构的上方，且所述隔离环沿着所述第一方向延伸进入所述叠层结构，所述第一外接电极和所述第二外接电极不与所述叠层结构位于所述隔离环外侧的区域电连接。

在一些可能的实现方式中，所述电容器还包括：

至少一个第一导电通孔结构和至少一个第二导电通孔结构，其中，