[实用新型]方形晶片加工装置

权利要求书

1.方形晶片加工装置，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)的上方开设有加工槽(2)，所述加工台(1)的上壁面固定安装有旋转伸缩杆(3)，所述旋转伸缩杆(3)的上方设置有固定臂(4)，所述固定臂(4)的下方固定安装有限位块(5)，所述固定臂(4)的下方设置有圆形吸盘(6)；

所述加工槽(2)的内部左侧壁面上开设有内置槽(7)，所述内置槽(7)的内部设置有胶水条(8)，所述胶水条(8)的上壁面开设有圆形的通孔，所述胶水条(8)上壁面通孔内部设置有旋转轴(9)，所述旋转轴(9)外壁面上套接在所述胶水条(8)上通孔的内部，所述内置槽(7)的内部设置有弹簧一(10)，所述胶水条(8)的下方壁面固定安装有喷嘴(11)；

所述加工槽(2)的内部设置有加工板(12)，所述加工板(12)的上壁面开设有处理槽(13)，所述处理槽(13)的内部设置有两个固定板(14)，两个所述固定板(14)相互远离的一侧壁面上均固定安装有弹簧二(15)；

所述加工板(12)的下方设置有连接柱(16)，所述连接柱(16)上壁面固定安装有异形板(17)，所述连接柱(16)的上壁面开设有异形槽(19)，所述异形槽(19)的内部设置有弹簧三(18)，所述加工台(1)的内部开设有电机槽(20)，所述电机槽(20)的内部设置有电机(21)，所述电机(21)的上端设置有电机转轴(22)。

2.根据权利要求1所述的方形晶片加工装置，其特征在于：所述固定臂(4)为L形的杆，所述圆形吸盘(6)位于限位块(5)的右侧，所述旋转伸缩杆(3)位于加工槽(2)的后方位置。

3.根据权利要求1所述的方形晶片加工装置，其特征在于：所述喷嘴(11)由上到下方向靠近加工槽(2)内部中点方向倾斜。

4.根据权利要求1所述的方形晶片加工装置，其特征在于：所述异形板(17)由一个横着的板以及一个倾斜的板组合成，所述异形板(17)的倾斜的板与横着的板之间的夹角为三十度。

5.根据权利要求1所述的方形晶片加工装置，其特征在于：所述电机槽(20)底面开设有圆形的通孔，所述电机转轴(22)的向上延伸穿过电机槽(20)底面圆形通的通孔到加工槽(2)的内部。