[实用新型]宽输入电压的MCU型电机控制芯片有效

专利信息
申请号: 202020462998.8 申请日: 2020-04-02
公开(公告)号: CN211508946U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 李小强 申请(专利权)人: 深圳市方为半导体有限公司
主分类号: H02P6/00 分类号: H02P6/00;H02P8/00;H02P29/00;H02M3/04
代理公司: 深圳市睿智专利事务所 44209 代理人: 郭文姬;罗兴元
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 输入 电压 mcu 电机 控制 芯片
【权利要求书】:

1.一种宽输入电压的MCU型电机控制芯片,其特征在于,包括:

第一晶圆,用于实现MCU;

第二晶圆,用于实现栅极驱动;

第三晶圆,用于实现电源转换;

若干内部连接,用于实现晶圆之间的连接;以及

若干外部连接,用于实现芯片与外部的连接。

2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,该若干内部连接包括:该第三晶圆的电源转换提供给该第一晶圆的MCU的第一电源供给;该第三晶圆的电源转换提供给该第二晶圆的栅极驱动的第二电源供给;以及该第一晶圆的MCU与该第二晶圆的栅极驱动之间的控制信号。

3.根据权利要求2所述的芯片,其特征在于,该控制信号包括多路的PWM信号。

4.根据权利要求2所述的芯片,其特征在于,该第一电源供给的电压是5V、3.3V、1.8V和1.2V的任意组合;该第二电源供给的电压是8-25V。

5.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,该若干外部连接包括:作为该第三晶圆的电源转换的输入的电源输入;以及作为该第二晶圆的栅极驱动的输出的电机控制接口。

6.根据权利要求5所述的芯片,其特征在于,该若干外部连接还包括:作为该第一晶圆的MCU与外部连接的通信接口。

7.根据权利要求5所述的芯片,其特征在于,该若干外部连接还包括:作为该第三晶圆的电源转换的输出的外部电源供给。

8.根据权利要求7所述的芯片,其特征在于,该外部电源供给的电压是电压范围可调的。

9.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,该第三晶圆的电源转换支持宽电压范围输入,支持AC-DC转换、DC-DC转换和LDO转换的任意组合。

10.根据权利要求1至9任一项所述的芯片,其特征在于,该芯片采用SIP封装,支持对PMSM电机、BLDC电机、步进电机和伺服电机的控制。

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