[实用新型]一种集成电路生产加工用点胶装置有效
申请号: | 202020464612.7 | 申请日: | 2020-04-02 |
公开(公告)号: | CN212062399U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 熊明存 | 申请(专利权)人: | 熊明存 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02 |
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地址: | 810000 青海省西宁*** | 国省代码: | 青海;63 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 生产 工用 装置 | ||
本实用新型公开了一种集成电路生产加工用点胶装置,涉及集成电路技术领域。该集成电路生产加工用点胶装置,包括底板,所述底板的顶部外表面焊接安装有电动推杆、第一侧机架和第二侧机架,第一侧机架和第二侧机架的相邻侧壁焊接安装有固定板,固定板的一侧外壁焊接安装有顶板,顶板的顶部外表面焊接安装有储存箱,储存箱的顶部开设有T形槽,储存箱的上方设置有T形卡块,T形卡块与T形槽卡接设置,T形卡块的顶部外表面焊接安装有把手,底板的上方设置有升降机构,底板的上方设置有点胶机构。本实用新型取代工作人员一边握持集成电路板一边手持点胶工具进行工作的方式,提高了工作人员的工作效率和点胶工作的准确率。
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种集成电路生产加工用点胶装置。
背景技术
集成电路或称微电路、微芯片晶片和芯片,在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,而集成电路的点胶,主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确粘接、喷涂、点型和线形等方式涂胶到每个产品精确位置。
现有的点胶方式多为人力点胶,该方式需要工作人员一边手持点胶工具一边握持集成电路板,进行点胶的工作,因为工作人员握持集成电路板的同时还需要进行点胶工作,若遇到大批量的集成电路板需要工作人员进行长时间的点胶工作,可能会因为工作人员的失误,导致点胶位置的偏移,严重的可能会造成集成电路板的损坏,带来经济损失。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路生产加工用点胶装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路生产加工用点胶装置,包括底板,所述底板的顶部外表面焊接安装有电动推杆、第一侧机架和第二侧机架,第一侧机架和第二侧机架的相邻侧壁焊接安装有固定板,固定板的一侧外壁焊接安装有顶板,顶板的顶部外表面焊接安装有储存箱,储存箱的顶部开设有T形槽,储存箱的上方设置有T形卡块,T形卡块与T形槽卡接设置,T形卡块的顶部外表面焊接安装有把手,底板的上方设置有升降机构,底板的上方设置有点胶机构。
优选的,所述升降机构包括支撑板、滑块、滑槽、和电动吸盘,第一侧机架和第二侧机架的内部均开设有滑槽,滑槽的内部滑动安装有滑块,滑块的相邻侧壁焊接安装有支撑板,电动推杆的顶端与支撑板的底部外表面焊接安装,支撑板的顶部外表面焊接安装有电动吸盘,电动吸盘的顶部固定安装有定位板。
优选的,所述点胶机构包括第一齿轮转盘、滑动齿轮杆、第二齿轮转盘、点胶头、电机、滑动槽和滑动块,固定板的后侧外表面焊接安装有电机,固定板的前侧外表面开设有滑动槽,滑动槽的内部滑动安装有滑动块,滑动块的前侧外表面焊接安装有滑动齿轮杆,固定板的前侧外表面转动安装有第一齿轮转盘和第二齿轮转盘,电机的输出轴贯穿固定板并与第一齿轮转盘焊接安装,滑动齿轮杆上的齿轮分别与第一齿轮转盘和第二齿轮转盘上的齿轮啮合设置,滑动齿轮杆的底部外表面焊接安装有点胶头。
优选的,所述定位板的顶部外表面焊接安装有放置箱,放置箱的内侧底部固定安装有海绵缓冲垫块,定位板和海绵缓冲垫块上开设有孔洞,电动吸盘的吸气端将孔洞罩设再其内部。
优选的,所述顶板上开设有孔洞,储存箱的底部外表面固定安装有传输管道,传输管道的自由端贯穿孔洞并延伸至其外部,第一侧机架的一侧外壁通过连接件焊接安装有抽料泵,传输管道的自由端与抽料泵的进料端固定安装。
优选的,所述第一侧机架上开设有孔洞,孔洞内壁焊接安装有T形支撑块和小型液压杆且对应设置,抽料泵的出料端固定安装有小型液压杆,软管与T形支撑块贴合设置并贯穿第一侧机架上的孔洞,软管的自由端与点胶头的一侧外壁固定安装,小型液压杆的自由端与软管贴合设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造