[实用新型]单片衬底用工艺夹具有效
| 申请号： | 202020464686.0 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN211350613U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 李瑾;冒薇;王丰梅 | 申请（专利权）人： | 苏州研材微纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B25B11/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 韩凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单片 衬底 用工 夹具 | ||
1.一种单片衬底用工艺夹具，其特征是：包括能支撑衬底的衬底托盘(2)以及与所述衬底托盘(2)固定连接的托盘手柄(1)，在所述衬底托盘(2)内设置若干漏液孔(3)，所述漏液孔(3)贯通衬底托盘(2)；通过托盘手柄(1)能带动衬底托盘(2)上的衬底进行所需的运动，通过漏液孔(3)加速液体流动，以平衡浸没在溶液内衬底上的液体压力。
2.根据权利要求1所述的单片衬底用工艺夹具，其特征是：所述衬底托盘(2)呈圆形，在所述衬底托盘(2)的外缘上凸设有手柄连接块(4)，托盘手柄(1)通过手柄连接块(4)与衬底托盘(2)固定连接，托盘手柄(1)的长度方向与衬底托盘(2)所形成的平面相互垂直。
3.根据权利要求2所述的单片衬底用工艺夹具，其特征是：在所述衬底托盘(2)上设置限位环(6)，所述限位环(6)垂直分布在衬底托盘(2)上，在限位环(6)上设置至少一个环孔(5)，所述环孔(5)从限位环(6)的端部垂直向衬底托盘(2)的方向延伸。
4.根据权利要求3所述的单片衬底用工艺夹具，其特征是：所述环孔(5)在限位环(6)上呈对称分布，托盘手柄(1)呈柱状，在托盘手柄(1)上设置柱状手柄槽(7)，托盘手柄(1)的长度为270mm～285mm。
5.根据权利要求2所述的单片衬底用工艺夹具，其特征是：所述衬底托盘(2)呈方形，在所述衬底托盘(2)内设置若干盘体槽(8)，在每个盘体槽(8)的底部设置漏液孔(3)，所述漏液孔(3)贯通盘体槽(8)的槽底。
6.根据权利要求5所述的单片衬底用工艺夹具，其特征是：所述盘体槽(8)呈方形状，托盘手柄(1)与衬底托盘(2)的一侧固定，托盘手柄(1)呈长条状。
7.根据权利要求5所述的单片衬底用工艺夹具，其特征是：托盘手柄(1)邻近衬底托盘(2)一端的厚度大于托盘手柄(1)远离衬底托盘(2)一端的厚度，在托盘手柄(1)上设置条形手柄槽(9)。
8.根据权利要求1所述的单片衬底用工艺夹具，其特征是：所述衬底包括硅衬底、SOI衬底或玻璃衬底。
9.根据权利要求1所述的单片衬底用工艺夹具，其特征是：所述衬底托盘(2)以及托盘手柄(1)均采用特氟龙制成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
