[实用新型]一种传导散热的模块化机柜有效
申请号: | 202020464708.3 | 申请日: | 2020-04-01 |
公开(公告)号: | CN211720963U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 唐能;赵汝军;郑屿平;李久常;何春龙;刘赛;刘建民 | 申请(专利权)人: | 深圳以正科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 广东前海律师事务所 44323 | 代理人: | 周林 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传导 散热 模块化 机柜 | ||
1.一种传导散热的模块化机柜,其特征在于,包括柜体、模块安装单元以及散热装置;其中,
所述柜体内壁面上设置有安装位,所述安装位上固定有所述模块安装单元,所述模块安装单元上能安装电器元件或者PCB电路板;所述散热装置至少设置于所述模块安装单元与所述柜体内壁面之间的空隙中使所述电器元件散发的热量能通过所述散热装置传导至所述柜体壁面。
2.根据权利要求1所述的传导散热的模块化机柜,其特征在于,所述散热装置包括导热片,所述导热片挤压设置于所述模块安装单元与所述柜体内壁面之间的空隙中。
3.根据权利要求2所述的传导散热的模块化机柜,其特征在于,所述模块安装单元上用于安装PCB电路板的一面为安装面,所述散热装置还包括导热衬垫,所述导热衬垫设置于所述安装面的至少部分区段上。
4.根据权利要求3所述的传导散热的模块化机柜,其特征在于,所述模块安装单元的安装面上设置有导热凸台,所述导热衬垫设置于所述导热凸台上。
5.根据权利要求3所述的传导散热的模块化机柜,其特征在于,所述安装面上设置有PCB安装柱,所述PCB安装柱上设置有螺纹孔。
6.根据权利要求3所述的传导散热的模块化机柜,其特征在于,所述导热片和所述导热衬垫为硅胶或者硅脂材质。
7.根据权利要求1所述的传导散热的模块化机柜,其特征在于,所述模块安装单元与所述柜体之间为可拆卸连接。
8.根据权利要求7所述的传导散热的模块化机柜,其特征在于,所述模块安装单元与所述柜体之间通过松不脱螺钉相连接。
9.根据权利要求1-8任一所述的传导散热的模块化机柜,其特征在于,所述柜体包括铰接连接的第一壳体以及第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体上均设置有至少两个所述安装位,每个所述安装位上均能固定所述模块安装单元。
10.根据权利要求9所述的传导散热的模块化机柜,其特征在于,所述第一壳体和所述第二壳体的外表面上均设置有散热翅片。
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