[实用新型]一种芯片检测系统

说明书

本实用新型公开了一种芯片检测系统。本实用新型属于芯片检测自动化设备领域，芯片检测装置包括支撑板、设置在支撑板上部的探针座、检测台以及溢料盒。芯片检测系统包括柜体，其内部芯片检测装置以及芯片盘托架，分料盘，装料机械手和卸料机械手。该系统以及上述装置在根据设定的程序自动对芯片进行检测并分拣类别。大大提高了芯片检测的效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测设备，具体为一种芯片检测系统。

背景技术

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。电子芯片设备在生产完电子芯片之后，需要对电子芯片进行综合测试及各种电流电压的测试，目前的电子芯片的检测方式就是检测工人手持着从电气检测箱上引出的检测探针，通过观察着电气检测箱上的指示灯的状态和显示屏所显示的参数大小来判断着该电子芯片是否合格，然而这种检测方式不仅极大的增加着检测人员的工作强度，同时也会导致检测过程中检测探针发生晃动所引起的误差，严重影响着检测精度，实用性差。因此设计一种快速、高效检测芯片的一种自动化设备成为一种迫切的要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供了一种快速检测芯片的一种芯片检测装置、芯片检测系统及方法。

本实用新型要解决的技术问题的技术方案是：一种芯片检测系统，包括柜体，柜体内设有控制器、装料机械手、卸料机械手、设于装料机械手一侧的芯片盘托架，设于卸料机械手一侧的分料盘，其特征在于：所述装料机械手、卸料机械手之间设有芯片检测装置；所述芯片检测装置包括：与柜体固定连接的支撑板；架设在两支撑板之间的检测台；设于检测台上部的探针座；设于支撑板上驱动探针座上下运动的第一驱动装置；设于支撑板上驱动检测台转动的第二驱动装置；所述控制器和装料机械手、卸料机械手、芯片检测装置电气连接，控制装料机械手将芯片盘托架上的芯片放置在转动的检测台上；芯片转动至上部时探针座下降对芯片进行检测；卸料机械手将检测台上检测完的芯片取下并放置在对应的分料盘内部。

更好的，所述检测台包括：

转盘：柱体结构，两端与支撑板转动连接；

真空环：一端面与支撑板固定连接，另一端的端面与转盘的端面密封转动连接；

所述转盘设有主气孔，所述主气孔设于转盘轴向方向上且其靠近真空环的一端敞开另一端封闭；所述主气孔至少设有三个且在圆周方向上均匀分布，所述主气孔的长度方向上设有均匀分布的支气孔，所述支气孔的孔口开设于转盘侧面；所述转盘侧面对应主气孔的位置设有芯片测试盘；所述芯片测试盘上设有芯片放置槽，所有芯片测试盘上的芯片放置槽的底部电性连通，所述芯片放置槽的底部中心设有吸附通孔，所述吸附通孔和支气孔位置对应且密封连通；所述真空环设有负压气孔，所述负压气孔的一个孔口位于与转盘相对接的端面上且与主气孔位于同一圆周上，另一个孔口通过进气阀与负压气源连通；所述负压气孔的孔口处或主气孔的孔口处设有连通槽，用以在负压气孔与主气孔错开时实现两者的连通。

更好的，所述负压气孔设有一个，相应的，所述连通槽为环形。

更好的，所述负压气孔设有三个，所述真空环还设有一个正压气孔；在其中一个芯片测试盘位于上部水平面时：三个负压气孔和上部的三个主气孔位置对应并连通，正压气孔和下部的主气孔的位置对应并连通；相应的，所述连通槽设于主气孔的孔口处，所述连通槽为弧形，所述连通槽的长度小于或等于两个主气孔之间的间距；所述正压气孔用以与正压气源连接。