[实用新型]一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构

说明书

本实用新型涉及贴片封装领域，具体是涉及一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构，包括晶圆，还包括贴片、塑封体、用于调节间隙位置的若干个调节组件和若干个封装组件，贴片设置于晶圆的顶部，若干个封装组件均设置于贴片的顶部，并且若干个封装组件均用于封装贴片与晶圆，若干个调节组件均设置于贴片的顶部，塑封体设置于贴片的顶部，并且塑封体用于防护若干个调节组件，晶圆的顶部设有四个均匀分布的安装口，每个安装口均呈矩形结构，每个安装口内还分别设有一个第一安置盒和若干个第二安置盒，本实用解决了晶圆贴片封装时无法对芯片进行散热，以及无法对芯片表面的电极进行调节参数的问题，提高了芯片的散热效果，以及实现了对芯片参数的调节。

技术领域

本实用新型涉及贴片封装领域，具体是涉及一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构。

背景技术

半导体制作过程中，通常在一个晶圆上制作多个电路结构，然后切割晶圆，将晶圆划分各个芯片，再将各个芯片通过贴片焊接等封装工艺连接至基板上，用于各种产品的生产制作，目前，晶圆贴片的封装首先在晶圆上切割得到半导体元件之后，再将各个半导体元件设置在基板上，通过引线引出半导体元件电极，然后塑封半导体元件，该封装一开始就对晶圆进行切割，然后进行半导体元件电极的连接及封装。

对于传统的封装方法，这种方法工序繁多，并且对各个半导体元件的单独封装使封装的体积增大，封装的成本增加，此外半导体元件的电极包覆在封装内，使得半导体元件的散热性能变差，因此，需要设计一种能够对芯片进行一定程度的散热，以及能够调节芯片参数的装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构，该技术方案解决了晶圆贴片封装时无法对芯片进行散热，以及无法对芯片表面的电极进行调节参数的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供以下技术方案：

提供一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构，包括晶圆，还包括贴片、塑封体、用于调节间隙位置的若干个调节组件和若干个封装组件，贴片设置于晶圆的顶部，若干个封装组件均设置于贴片的顶部，并且若干个封装组件均用于封装贴片与晶圆，若干个调节组件均设置于贴片的顶部，塑封体设置于贴片的顶部，并且塑封体用于防护若干个调节组件，晶圆的顶部设有四个均匀分布的安装口，每个安装口均呈矩形结构，每个安装口内还分别设有一个第一安置盒和若干个第二安置盒。

作为一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构，每个安装口内的第一安置盒和若干个第二安置盒均沿着相应安装口的长度方向等间距分布，每个安装口内的第一安置盒和若干个第二安置盒的顶部还分别设有一个承托槽，每个承托槽的顶部还分别设有一个竖直向下贯通晶圆底部的通风口，并且每个通风口的直径大小分别小于相应承托槽的直径大小，每个承托槽上还均安装有芯片。

作为一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构，晶圆底部的四个安装口的下方分别设有一个矩形口，每个矩形口内还分别设有一个底板，每个底板均通过若干个螺栓固定于相应矩形口内，并且每个底板上还分别设有若干个用于芯片散热的散热口，每个底板与相应安装口之间还分别设有一个防止灰尘进入的防尘网，晶圆上位于相应安装口的侧壁分别设有一个插接口，并且每个防尘网的两端分别通过一个卡块卡接于相应的插接口内。

作为一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构，晶圆的顶部外侧设有一圈连接部，一圈连接部上设有一圈槽口，贴片的底部一圈通过插接块固定于晶圆顶部，并且贴片的顶部与每个安装口之间还分别设有凹槽区域，每个封装组件分别位于一个凹槽区域上，每个封装组件分别包括一个条块，贴片顶部位于相应条块处的凹槽区域上还分别设有一个贯通的条形口，并且每个条块分别位于相应条形口内。

作为一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构，每个条块的一侧分别设有一个延伸板，每个延伸板分别位于相应凹槽区域的顶部，并且每个延伸板的长度方向均垂直于相应条块的长度方向，每个条块的一侧还分别设有一个卡口，每个卡口内还分别通过一个L形板定位。