[实用新型]一种支撑结构及气体传感器

说明书

本实用新型提供一种支撑结构及气体传感器，所述支撑结构包括支座和限位段，两个限位段相对设置在所述支座上，形成用于容纳气敏芯片的槽口。所述支撑结构用于支撑和固定气体传感器的气敏芯片，避免气敏芯片悬空，使气体传感器的引线和焊盘不受气敏芯片重力作用，从而解决了气敏芯片因受到震动而发生脱落和断线的问题，进而提高了气体传感器的抗震性能。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体的说，涉及了一种支撑结构及气体传感器。

背景技术

目前，国内外市场上主要的半导体平面式气体传感器均为悬吊式结构，即气敏芯片通过金（Au）等引线与管座上的导电柱绑定为一体的结构。从结构上看，气敏芯片底部不与管座任何部位接触，因而为悬空状态。

现有的陶瓷片式气体传感器（例如：CN96103454.8和CN200920299196.3），以上两种类型的传感器芯片与引线的连接方式是：采用粘丝工艺，通过浆料将引线的一端粘接在芯片的焊盘上，再通过高温烧结键合的方式将引线固定在芯片焊盘上；引线的另一端通过电流焊等方式直接焊接在管座导电柱上，从而使传感器芯片通过引线接入电路，形成悬吊式结构。

这种类型传感器具有尺寸小、功耗低等优点，传感器自身结构稳定性取决于以下因素：浆料与焊盘之间的粘接强度、引线与浆料之间的粘接强度、引线抗拉强度、引线与导电柱之间的焊接强度、芯片的自重等因素的影响。悬吊式平面传感器如果仅依靠改变现有粘丝和焊接工艺，则涉及的问题点较多，且不能从根本上提高传感器的抗震性。

平面陶瓷片式传感器由于采用悬吊式结构，仍有一些问题需要解决：气敏芯片因受到震动易发生脱落和断线的问题。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种支撑结构及气体传感器。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

本实用新型第一方面提供一种支撑结构，包括支座和限位段；两个限位段相对设置在所述支座上，形成用于容纳气敏芯片的槽口。

进一步的，所述限位段为L形限位段，两个L形限位段相对设置在所述支座上，形成用于容纳气敏芯片的凸型槽口，所述凸型槽口两侧面为开放式结构。

本实用新型第一方面提供一种气体传感器，所述气体传感器包括管座、气敏芯片和管帽，所述气敏芯片通过引线连接所述管座的管脚，所述管帽设置在管座上，还包括上述的支撑结构，所述气敏芯片设置在所述支撑结构的槽口中，所述支撑结构设置在所述管座上。

本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说：

1）本实用新型提供一种支撑结构，所述支撑结构用于支撑和固定气体传感器的气敏芯片，避免气敏芯片悬空，使气体传感器的引线和焊盘不受气敏芯片重力作用，从而解决了气敏芯片因受到震动而发生脱落和断线的问题，进而提高了气体传感器的抗震性能，同时不影响气体传感器的其他特性（如气敏特性）；

2）所述凸型槽口两侧面为开放式结构，以便于气敏芯片的取放；

3）两个L形限位段的第一定位段之间的距离与气敏芯片的宽度相匹配，两个L形限位段的第二定位段之间的距离小于气敏芯片的宽度，从而将气敏芯片卡在该支撑结构的凸型槽口中，避免气敏芯片因受到震动而来回晃动，从而进一步提高气体传感器的抗震性能；

4）本实用新型还提供一种气体传感器，包括气敏芯片等，还包括用于支撑气敏芯片的支撑结构；该气体传感器具备抗震性能好的优点；

5）通过耐高温粘接材料将气敏芯片粘接和固定在支撑结构的凸型槽口内，支撑结构的底部粘接和固定在气体传感器的管座上，进一步保证了气敏芯片的稳定性。

附图说明