[实用新型]低功耗麦克风和语音控制设备

权利要求书

1.一种低功耗麦克风，其特征在于，包括语音唤醒芯片、麦克风组件、人工智能芯片、电路板和外壳；

所述电路板和所述外壳形成所述低功耗麦克风的封装结构，所述语音唤醒芯片、所述麦克风组件和所述人工智能芯片均设置于所述封装结构内且位于所述电路板上；

其中，所述语音唤醒芯片的功耗小于所述麦克风组件的功耗；所述语音唤醒芯片的输出端与所述人工智能芯片的第一输入端电连接，用于将接收到的第一语音信号转化成第一电信号；所述人工智能芯片的第一输出端与所述麦克风组件的输入端电连接，用于在接收到所述第一电信号时基于所述第一电信号唤醒所述麦克风组件；所述麦克风组件的输出端与所述人工智能芯片的第二输入端电连接，用于在被唤醒时将接收到的第二语音信号转化成第二电信号；所述人工智能芯片还用于基于所述第二电信号控制后端设备。

2.根据权利要求1所述的低功耗麦克风，其特征在于，所述语音唤醒芯片包括压电麦克风芯片。

3.根据权利要求2所述的低功耗麦克风，其特征在于，所述低功耗麦克风还包括放大电路，所述放大电路的输入端与所述压电麦克风芯片的输出端电连接，所述放大电路的输出端与所述人工智能芯片的第一输入端电连接。

4.根据权利要求1所述的低功耗麦克风，其特征在于，所述麦克风组件包括电容麦克风芯片和集成电路芯片；

所述人工智能芯片的第一输出端与所述集成电路芯片的第一输入端电连接，用于基于所述第一电信号唤醒所述集成电路芯片；

所述集成电路芯片的第一输出端与所述电容麦克风芯片的输入端电连接，用于在被唤醒时为所述电容麦克风芯片提供偏压信号；

所述电容麦克风芯片的输出端与所述集成电路芯片的第二输入端电连接，用于将接收到的第二语音信号转化成电容信号；

所述集成电路芯片的第二输出端与所述人工智能芯片的第二输入端电连接，用于将接收到的电容信号转化成第二电信号。

5.根据权利要求4所述的低功耗麦克风，其特征在于，所述人工智能芯片贴附于所述电路板上且与所述电路板电连接；所述语音唤醒芯片、所述电容麦克风芯片和所述集成电路芯片中的至少一个贴附于所述人工智能芯片上，且其他芯片贴附于所述电路板上。

6.根据权利要求4所述的低功耗麦克风，其特征在于，所述低功耗麦克风还包括设置于所述外壳上的进声孔；

或者，所述低功耗麦克风还包括设置于所述电路板上的进声孔，所述语音唤醒芯片和所述电容麦克风芯片贴附于所述电路板上，所述进声孔由所述语音唤醒芯片的下方延伸至所述电容麦克风芯片的下方；

或者，所述低功耗麦克风还包括设置于所述电路板上的进声孔和声道，所述声道在所述电路板内部延伸且与所述进声孔连通，所述语音唤醒芯片和所述电容麦克风芯片贴附于所述电路板上，所述进声孔与所述语音唤醒芯片和所述电容麦克风芯片中的一个连通，所述声道与所述语音唤醒芯片和所述电容麦克风芯片中的另一个连通；

或者，所述低功耗麦克风还包括设置于所述电路板上的第一进声孔和第二进声孔，所述语音唤醒芯片和所述电容麦克风芯片贴附于所述电路板上，所述第一进声孔与所述语音唤醒芯片连通，所述第二进声孔与所述电容麦克风芯片连通。

7.一种语音控制设备，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的低功耗麦克风。