[实用新型]一种导热金属基覆铜箔层压板有效
| 申请号： | 202020470367.0 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN212499284U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 罗龙华;杨虎 | 申请（专利权）人： | 厦门英勒威新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B7/10;B32B15/04;B32B15/08;B32B27/00;B32B27/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B3/30;H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金属 铜箔 层压板 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热金属基覆铜箔层压板，其特征在于，包括上下表面中至少一个表面为瓦楞状的金属板，导热绝缘层和铜箔，其中所述导热绝缘层置于所述金属板的上面并与所述金属板的一个瓦楞状表面接触，所述铜箔置于所述导热绝缘层的上面。
2.如权利要求1所述的导热金属基覆铜箔层压板，所述金属板的厚度为0.2～1.0mm。
3.如权利要求1所述的导热金属基覆铜箔层压板，所述金属板选自铝板、铜板、镀锌铁板和钢板中的一种。
4.如权利要求1所述的导热金属基覆铜箔层压板，所述导热绝缘层的厚度为0.05～0.8mm。
5.如权利要求1所述的导热金属基覆铜箔层压板，所述铜箔的厚度为12～104μm。
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