[实用新型]垂向运动装置有效
申请号: | 202020470715.4 | 申请日: | 2020-04-02 |
公开(公告)号: | CN212461645U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 吴火亮;陈啸虎 | 申请(专利权)人: | 上海隐冠半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;G01R1/04;G01B11/00;F16H25/12 |
代理公司: | 上海上谷知识产权代理有限公司 31342 | 代理人: | 姜龙;蔡继清 |
地址: | 200135 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 运动 装置 | ||
1.一种垂向运动装置,其特征在于,所述垂向运动装置包括凸轮组件、电机组件以及运动平台,所述凸轮组件包括凸轮定子和凸轮动子,所述凸轮定子与所述电机组件连接并在顶部设有高度变化的驱动表面,所述凸轮动子与所述凸轮定子配合并与所述运动平台连接,通过所述电机组件运动带动所述凸轮定子转动从而驱动所述凸轮动子沿所述驱动表面滚动,以驱动所述运动平台进行垂向运动。
2.根据权利要求1所述的垂向运动装置,其特征在于,所述垂向运动装置还包括底座,所述电机组件包括电机定子和电机动子,所述电机定子与所述底座固定连接,所述电机动子与所述电机定子配合并与所述凸轮定子固定连接,所述电机动子转动时带动所述凸轮定子转动从而驱动所述凸轮动子带动所述运动平台进行垂向运动。
3.根据权利要求2所述的垂向运动装置,其特征在于,所述底座包括底部、内圆筒部以及外圆筒部,所述内圆筒部布置于所述外圆筒部内并从所述底部向上伸出形成,所述内圆筒部的外周壁与所述外圆筒部的内周壁之间形成安装凹槽,所述电机组件以及凸轮定子布置于所述安装凹槽内。
4.根据权利要求3所述的垂向运动装置,其特征在于,所述凸轮定子具有圆筒形主体,所述垂向运动装置还包括轴承组件,所述轴承组件设置于所述底座的内圆筒部的外周壁和所述凸轮定子的圆筒形主体的内周壁之间。
5.根据权利要求2所述的垂向运动装置,其特征在于,所述垂向运动装置还包括导向组件,所述导向组件连接在所述底座与所述运动平台之间,以使所述运动平台沿垂向运动。
6.根据权利要求5所述的垂向运动装置,其特征在于,所述导向组件包括导向基座、导向杆和导向座,所述导向基座安装在所述底座上,所述导向座安装在所述导向基座或所述运动平台上,所述导向杆的一端安装于所述导向座内并能够在所述导向座内滑动,所述导向杆的另一端与所述运动平台或所述导向基座固定连接。
7.根据权利要求6所述的垂向运动装置,其特征在于,所述垂向运动装置还包括多个导向杆,所述多个导向杆沿所述导向基座的周向等距布置。
8.根据权利要求2所述的垂向运动装置,其特征在于,所述垂向运动装置还包括测量组件,所述测量组件安装于所述底座和所述运动平台之间,以测量所述运动平台的垂向位移。
9.根据权利要求8所述的垂向运动装置,其特征在于,所述垂向运动装置还包括导向基座,所述测量组件包括第一光栅尺座、光栅尺、第二光栅尺座以及光栅尺读头,所述第一光栅尺座与所述运动平台固定相连,所述第二光栅尺座与所述导向基座固定相连,所述光栅尺读头安装在所述第二光栅尺座上,所述光栅尺安装在所述第一光栅尺座上。
10.根据权利要求1所述的垂向运动装置,其特征在于,所述凸轮动子包括滚轮和连接件,所述连接件的一端与所述运动平台固定连接,所述连接件的另一端安装所述滚轮,所述滚轮与所述凸轮定子的驱动表面接触配合。
11.根据权利要求10所述的垂向运动装置,其特征在于,所述垂向运动装置包括多个凸轮动子,所述多个凸轮动子与所述凸轮定子顶部的驱动表面配合。
12.根据权利要求1所述的垂向运动装置,其特征在于,所述电机组件为直驱电机。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海隐冠半导体技术有限公司,未经上海隐冠半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020470715.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种便于容器取液的取用装置
- 下一篇:一种车桥无锁片轮毂锁止结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造