[实用新型]一种多层高密度双面PCB线路板结构有效
申请号: | 202020472532.6 | 申请日: | 2020-04-02 |
公开(公告)号: | CN211744856U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 罗祥华 | 申请(专利权)人: | 深圳市福智创联科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 高密度 双面 pcb 线路板 结构 | ||
本实用新型提供一种多层高密度双面PCB线路板结构,涉及PCB线路板领域。该多层高密度双面PCB线路板结构,包括板体,所述板体的下表面固定连接有第一支撑柱和第二支撑柱,所述第一支撑柱和第二支撑柱以板体的中轴线对称设置,所述第二支撑柱的左侧搭接有底座,所述底座的左侧固定连接有散热铜板。该多层高密度双面PCB线路板结构,通过散热铜板的设置,达到将线路板产生的温度进行吸收,通过卡环与导热件之间的配合,达到将散热铜板吸收的热量进行散出,通过波浪形设计的散热铜板,有效的增加了散热铜板的吸热效能,增加了吸收热量的效果,解决了现有的多层高密度双面PCB线路板结构长时间在高温环境中使用,会导致降低线路板结构使用寿命的问题。
技术领域
本实用新型涉及PCB线路板技术领域,具体为一种多层高密度双面PCB 线路板结构。
背景技术
印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,但现有的多层高密度双面PCB线路板结构长时间在高温环境中使用,会导致降低线路板结构使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种多层高密度双面PCB线路板结构,解决了现有的多层高密度双面PCB线路板结构长时间在高温环境中使用,会导致降低线路板结构使用寿命的问题。
技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种多层高密度双面PCB线路板结构,包括板体,所述板体的下表面固定连接有第一支撑柱和第二支撑柱,所述第一支撑柱和第二支撑柱以板体的中轴线对称设置,所述第二支撑柱的左侧搭接有底座,所述底座的左侧固定连接有散热铜板,所述第一支撑柱的左侧开设有与右侧相连通的通孔,所述散热铜板远离底座的一端贯穿通孔并延伸至第一支撑柱的左侧,所述散热铜板位于第一支撑柱左侧的一端固定连接有卡环,所述卡环的内部插接有导热件。
进一步的,所述散热铜板为波浪形设计。
进一步的,所述第二支撑柱的左侧开设有与右侧相连通的螺纹孔,所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺纹杆。
进一步的,所述底座的右侧开设有螺纹槽,所述螺纹杆的左端与螺纹槽的内部螺纹连接。
进一步的,所述第一支撑柱和第二支撑柱的底端均固定连接有支撑垫。
进一步的,所述支撑垫的下表面固定连接有双面胶层。
本实用新型提供了一种多层高密度双面PCB线路板结构。具备以下有益效果:
1、该多层高密度双面PCB线路板结构,通过散热铜板的设置,达到将线路板产生的温度进行吸收,通过卡环与导热件之间的配合,达到将散热铜板吸收的热量进行散出,通过波浪形设计的散热铜板,有效的增加了散热铜板的吸热效能,增加了吸收热量的效果,解决了现有的多层高密度双面PCB线路板结构长时间在高温环境中使用,会导致降低线路板结构使用寿命的问题。
2、该多层高密度双面PCB线路板结构,通过底座和螺纹杆之间的配合,达到便于将散热铜板进行安装和拆卸,通过支撑垫下表面设置的双面胶层,达到将线路板采用粘接的方式进行安装,改变传统的螺钉固定方式,使得安装方式更加便捷。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构正视图。
其中,1板体、2第一支撑柱、3通孔、4散热铜板、5卡环、6导热件、 7支撑垫、8双面胶层、9第二支撑柱、10底座、11螺纹孔、12螺纹杆、13 螺纹槽。
具体实施方式
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