[实用新型]一种LED灯生产工艺用胶水高效搅拌装置有效
申请号: | 202020474154.5 | 申请日: | 2020-04-02 |
公开(公告)号: | CN212383527U | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 熊菊珍 | 申请(专利权)人: | 罗山县纵横电子科技有限公司 |
主分类号: | B01F7/16 | 分类号: | B01F7/16;B01F7/24;B01F15/06 |
代理公司: | 郑州慧广知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41160 | 代理人: | 黄永真 |
地址: | 464200 河南省信*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 生产工艺 胶水 高效 搅拌 装置 | ||
本实用新型属于LED灯生产技术领域,尤其为一种LED灯生产工艺用胶水高效搅拌装置,包括搅拌釜,所述搅拌釜的顶部通过法兰盘连接有釜盖,所述釜盖的顶部固定有中空的进料器,所述搅拌釜的底部固定有中空的出料器;所述搅拌釜的内部设置有搅拌装置,所述搅拌装置包括驱动机构,所述驱动机构安装在所述釜盖的顶部,所述驱动机构的输出端连接有贯穿于所述搅拌釜内部的搅拌轴,所述搅拌轴的外壁固定有搅拌架;搅拌装置为分段结构,可在上部和下部分段搅拌胶体,提升单次搅拌过程中胶体处理量,实现胶水的高效处理;加热装置对搅拌釜内的胶水进行双重加热,加热后的胶水解除半凝固状态,方便进行搅拌,同时可提升胶水搅拌的充分程度,提升胶水搅拌质量。
技术领域
本实用新型涉及LED灯生产技术领域,尤其涉及一种LED灯生产工艺用胶水高效搅拌装置。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,LED灯在进行安装时需要使用胶水进行粘接。
现有技术中存在的技术问题:
1、现有的LED工艺胶水在搅拌前,胶水处于半凝固的状态,不易于进行胶水的搅拌,导致胶水混匀不充分,无法满足工艺要求;
2、现有的LED灯工艺胶水在生产时需要进行搅拌,现有的搅拌装置搅拌效率低下,单次搅拌的胶水处理量较低,导致胶水产能不足,无法满足LED灯的生产需求。
为解决上述问题,本申请中提出一种LED灯生产工艺用胶水高效搅拌装置。
实用新型内容
(一)实用新型目的
为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种LED灯生产工艺用胶水高效搅拌装置,具有胶水搅拌预加热和胶水高效率搅拌的特点。
(二)技术方案
为解决上述问题,本实用新型提供了一种LED灯生产工艺用胶水高效搅拌装置,包括搅拌釜,所述搅拌釜的顶部通过法兰盘连接有釜盖,所述釜盖的顶部固定有中空的进料器,所述搅拌釜的底部固定有中空的出料器;
所述搅拌釜的内部设置有搅拌装置,所述搅拌装置包括驱动机构,所述驱动机构安装在所述釜盖的顶部,所述驱动机构的输出端连接有贯穿于所述搅拌釜内部的搅拌轴,所述搅拌轴的外壁固定有搅拌架,所述搅拌架的底部连接有凸起的绞龙架,所述绞龙架的外壁套设有螺旋绞龙;
所述搅拌釜上还设置有加热装置,所述加热装置分为外加热机构和内加热机构,外加热机构包括加热衬套和加热盘管,所述搅拌釜的外壁套设有所述加热衬套,所述加热衬套的内部盘绕有环形的所述加热盘管,内加热机构包括加热器架和加热器,所述搅拌釜的内壁固定有所述加热器架,所述加热器架的底部连接有所述加热器。
优选的,所述加热装置上设置有温度控制装置,温度控制装置安装在所述加热衬套的外壁。
优选的,所述搅拌架内固定有交错的搅拌叶片,搅拌叶片上开设有通孔。
优选的,所述绞龙架共设置五个,一个绞龙架安装在所述搅拌架的底部中心处,余下的四个呈90°夹角阵列安装在所述搅拌架的底部。
优选的,所述搅拌釜的底部外壁固定有支撑脚。
本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
1、搅拌装置为分段结构,可在上部和下部分段搅拌胶体,提升单次搅拌过程中胶体处理量,实现胶水的高效处理;
2、加热装置对搅拌釜内的胶水进行双重加热,加热后的胶水解除半凝固状态,方便进行搅拌,同时可提升胶水搅拌的充分程度,提升胶水搅拌质量。
附图说明
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