[实用新型]一种晶圆转换器有效
申请号: | 202020474229.X | 申请日: | 2020-04-02 |
公开(公告)号: | CN211507590U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 姜禄 | 申请(专利权)人: | 安徽超元半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人: | 杜丹丹 |
地址: | 247000 安徽省池州市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转换器 | ||
本实用新型公开了一种晶圆转换器,包括平台、固定架、分体式推杆和推动装置;所述平台包括初始晶舟放置区和目的晶舟放置区;所述固定架固定在初始晶舟放置区远离目的晶舟放置区的一端,所述分体式推杆顶部与固定架顶部可拆卸式连接,所述分体式推杆底部可拆卸式连接在所述推动装置的一端,所述推动装置另一端固定在平台上;所述分体式推杆由多个推杆模块可拆卸式连接组成,推动所述推动装置能够致使所述推杆模块将晶圆由初始晶舟放置区推送至目的晶舟放置区。本实用新型的优点在于,通过分体式推杆与所述推动装置和固定架可拆卸式连接,以及分体式推杆自身的可拆卸连接,不仅能够实现晶圆的整批转换,还能实现晶圆的分批转换,适用性更强。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体为一种晶圆转换器。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
在半导体制造过程中,为了配合机床设计或制造过程环境特性,常常需使用不同的晶舟,而为使晶圆在不同晶舟之间互相转换,则需使用晶圆转换器进行晶圆转移作业,是让欲传交晶圆的晶舟以及预承接晶圆的晶舟分别放置在晶圆转换器上的特定位置上,再利用晶圆转换器上的机构将晶圆由欲传交晶圆的晶舟上转移至预承接晶圆的晶舟上。
例如在公开号CN102543794A公开了一种晶舟转换器,其中就公开了通过推动晶圆推杆使得晶圆脱离要转出晶圆的晶舟进入要接收晶圆的晶舟,从而实现晶圆的转移,但是该专利公开的技术方案只能解决晶圆整批的单一转换,不能实现晶圆分批的转换,适用性较差。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种适用性强、能够实现晶圆分批转换的晶圆转换器,以解决现有晶圆转换器不能实现晶圆分批转换、适用性较差的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:
一种晶圆转换器,包括平台、固定架、分体式推杆和推动装置;所述平台包括初始晶舟放置区和目的晶舟放置区;
所述固定架固定在初始晶舟放置区远离目的晶舟放置区的一端,所述分体式推杆顶部与固定架顶部可拆卸式连接,所述分体式推杆底部可拆卸式连接在所述推动装置的一端,所述推动装置另一端固定在平台上;
所述分体式推杆由多个推杆模块可拆卸式连接组成,最底层的推杆模块和最顶层的推杆模块分别与所述推动装置和固定架可拆卸式连接,推动所述推动装置能够致使所述推杆模块将晶圆由初始晶舟放置区推送至目的晶舟放置区。
通过分体式推杆与所述推动装置和固定架可拆卸式连接,以及分体式推杆自身的可拆卸连接,不仅能够实现晶圆的整批转换,还能实现晶圆的分批转换,适用性更强。
优选地,所述推杆模块包括推杆本体、上扣件和下扣件,所述推杆本体顶部设有上扣件,底部设有下扣件,所述下扣件底部设有能够与上扣件配合且能够让上扣件水平移动的卡槽,相邻的推杆本体之间通过上扣件卡入卡槽与下扣件配合,致使上扣件和下扣件能够可拆卸式固定。
所述固定架顶部设有固定扣件,所述固定扣件底部设有能够与最顶层推杆本体上的上扣件配合且能够让上扣件水平移动的固定卡槽,最顶层推杆本体通过上扣件卡入固定卡槽与固定扣件配合,致使上扣件和固定扣件能够可拆卸式固定。
所述推动装置一端设有推动扣件,所述推动扣件能够与最底层推杆本体上的下扣件上卡槽配合且能够在卡槽内水平移动,最底层推杆本体通过推动扣件卡入卡槽与下扣件配合,致使下扣件和推动扣件能够可拆卸式固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造