[实用新型]金相切片的全自动研磨机

说明书

本实用新型适用于金相切片研磨的技术领域，提供了一种金相切片的全自动研磨机，包括机架单元、对位以及给料单元、竖直抓取单元、水平驱动单元、研磨单元以及控制器，对位以及给料单元200、竖直抓取单元300、水平驱动单元400、研磨单元500以及控制器安装于机架单元上，对位以及给料单元用于对待研磨的金相切片进行对位检测，竖直抓取单元配合水平驱动单元抓取金相切片并将其抓取至研磨单元进行研磨。借此，本实用新型的全自动研磨机1000实现了自动对金相切片进行研磨，大大提升了单位时间内的金相切片研磨产出，并且合格率以及可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及金相切片研磨的技术领域，尤其涉及一种金相切片的全自动研磨机。

背景技术

现有技术中可以通过对金相切片进行研磨抛光来观察样品截面组织结构情况。

现有技术中的金相切片进行铜孔研磨时由人工操作对已灌胶的金相切片进行烦琐的研磨，效率、合格率以及可靠性低。而且采用工人肉眼进行检测的作业方式，导致操作成本大，而且人工识别效率低下，也容易导致工人的用眼卫生以及视力受损的问题，并且伴有企业的招工难和人员不稳定、新工学习期长等诸多不利因素。

综上可知，现有的金相切片研磨的技术在实际使用上，显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种金相切片的全自动研磨机，自动对金相切片进行研磨，大大提升了单位时间内的金相切片研磨产出，并且合格率以及可靠性高。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种金相切片的全自动研磨机1000，包括：

机架单元100，包括上机架1以及下机架2，所述上机架1设置在所述下机架2的上方；

对位以及给料单元200，其设置在所述下机架2上；所述对位以及给料单元200包括基板6、给料模块、对位模块、旋转矫正模块以及第一升降模块；所述给料模块、对位模块、旋转矫正模块以及第一升降模块设置在基板6上；所述给料模块包括用于装载所述金相切片14的装料装置以及推料装置，所述推料装置与所述装料装置联动连接以驱动所述金相切片14移动至第一待抓取位置；所述旋转矫正模块包括第一抓取装置以及旋转装置，所述旋转装置与所述第一抓取装置连接；所述第一升降模块与所述旋转矫正模块联动连接，所述第一升降模块驱动所述第一抓取装置移动至所述第一待抓取位置以抓取所述金相切片14；所述对位模块包括CCD装置，所述CCD装置检测位于检测位置的金相切片14，并将所述金相切片14的需研磨位置的数据信息发送至控制器；通过所述第一升降模块驱动所述第一抓取装置上的金相切片14移动至所述检测位置；通过所述第一升降模块驱动所述第一抓取装置上的所述金相切片14移动至第二待抓取位置；

竖直抓取单元300，其设置在水平驱动单元400上；所述竖直抓取单元300包括取料抓紧模块以及第二升降模块；所述取料抓紧模块包括第二抓取装置；所述第二升降模块与所述取料抓紧模块联动连接；通过所述水平驱动单元400带动所述竖直抓取单元300沿水平方向移动至第一水平位置，所述第二升降模块驱动所述取料抓紧模块升降至第二待抓取位置抓取所述金相切片14；

水平驱动单元400，其设置在所述上机架1上；水平驱动单元400包括水平移动模块以及第一驱动模块，所述第一驱动模块与所述水平移动模块联动连接以驱动所述水平移动模块沿水平方向移动；

研磨单元500，其设置在所述下机架2上；包括研磨模块以及第二驱动模块；所述第二驱动模块驱动所述研磨模块转动；通过所述水平驱动单元400带动所述竖直抓取单元300沿水平方向移动至第二水平位置，所述第二升降模块驱动所述取料抓紧模块升降至所述研磨模块以放入所述金相切片14进行研磨；