[实用新型]阵列式模条填充透镜及LED封装模组有效
申请号: | 202020475799.0 | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN211828818U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 李婷 | 申请(专利权)人: | 东莞市深蓝光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 彭长久;徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 式模条 填充 透镜 led 封装 模组 | ||
本实用新型公开一种阵列式模条填充透镜及LED封装模组,包括基部及形成于基部上的若干填充模腔;若干填充模腔阵列式设置于基部上,每个填充模腔均具有一定位开口,每个定位开口均贯通至基部的同一侧;对应每个填充模腔均设置有填充进口、填充出口,该填充进口、填充出口均连通于相应的填充模腔;借此,其实现了一模多穴结构,从而可以实现批量化加工,提高了生产效率和加工产量,节约了制作成本。
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域技术,尤其是指一种阵列式模条填充透镜及LED封装模组。
背景技术
传统技术中的LED光源的封装工艺大多是先把荧光粉和环氧树脂配置成一个模子,然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼,并将胶饼贴在芯片上,周围再灌满环氧树脂,从而制成SMD封装的LED光源,如此制成的LED光源上的胶体容易发黄,会影响透光效果,为此,采用硅胶作为透镜材料使用,能具有高透光、抗大气、紫外老化、耐高温等优异性能,故而现有技术大多使用硅胶替代上环氧树脂,但是,现有技术中LED光源的硅胶模顶封装通常不具备一模多穴结构,难以实现批量化加工,导致生产效率和加工产量较低,使得制作成本较高。
因此,需要研究出一种新的技术以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种阵列式模条填充透镜及LED封装模组,其实现了一模多穴结构,从而可以实现批量化加工,提高了生产效率和加工产量,节约了制作成本。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种阵列式模条填充透镜,包括基部及形成于基部上的若干填充模腔;
若干填充模腔阵列式设置于基部上,每个填充模腔均具有一定位开口,每个定位开口均贯通至基部的同一侧;
对应每个填充模腔均设置有填充进口、填充出口,该填充进口、填充出口均连通于相应的填充模腔。
作为一种优选方案,若干填充模腔矩阵式设置于基部上。
作为一种优选方案,相邻两个填充模腔之间间距设置。
作为一种优选方案,所述填充进口、填充出口依次交替式设置于填充模腔之间,每个填充进口分别连通于两个左右相邻的填充模腔,每个填充出口分别连通于两个左右相邻的填充模腔,且最左端、最右端的填充模腔各自对应设置有一前述填充出口。
作为一种优选方案,所述基部的上端一体向上凸设有若干填充部,若干填充部矩阵式布置,所述填充模腔形成于相应的填充部内,每个填充模腔均自填充部的底部向上凹设,每个填充模腔的定位开口均贯通至基部的下端面的表面。
一种LED封装模组,包括所述的阵列式模条填充透镜及支架、治具、灌胶机;所述支架、治具均固定于灌胶机上;
所述治具设置有注胶进口、注胶出口;所述治具可选择性地朝向或背离阵列式模条填充透镜位移,以形成注胶进口与填充进口相连通或分离,注胶出口与填充出口相连通或分离;
所述阵列式模条填充透镜可选择性地朝向或背离支架位移,以形成阵列式模条填充透镜与支架的组装或分离。
作为一种优选方案,所述治具可选择性地向上位移以背离阵列式模条填充透镜,或向下位移以靠近阵列式模条填充透镜。
作为一种优选方案,所述阵列式模条填充透镜可选择性地向下朝向支架位移或向上背离支架位移,以形成阵列式模条填充透镜的组装或分离。
作为一种优选方案,所述灌胶机设置有用于固定支架的第一固定模板、用于固定治具的第二固定模板,所述支架固定于第一固定模板上,所述治具固定于第二固定模板上。
作为一种优选方案,所述支架上设置有若干定位部,若干定位部矩阵式布置,每个填充模腔的定位开口与相应的定位部相适配。
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