[实用新型]一种温度传感器

权利要求书

1.一种温度传感器，包括管状外壳(1)，其特征在于：所述管状外壳(1)的左端通过螺纹连接有底座(2)，所述底座(2)的内部固定安装有温度采集芯片(3)，所述底座(2)内粘合有硅橡胶(4)，所述管状外壳(1)内安装有信号处理电路板(5)，所述管状外壳(1)的右端安装有盖板(6)，所述盖板(6)内固定安装有插座(8)，所述插座(8)的左端固定连接有引出导线(9)，所述引出导线(9)的左端焊接有引脚(10)，所述管状外壳(1)内安装有导热硅胶套(11)，所述导热硅胶套(11)与信号处理电路板(5)接触，所述导热硅胶套(11)的内侧设置有连接条(12)，所述连接条(12)的末端设置有接触片(13)，所述接触片(13)与信号处理电路板(5)接触，所述管状外壳(1)的外侧安装有散热片(14)。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述信号处理电路板(5)与底座(2)固定连接，所述信号处理电路板(5)的右端焊接有引脚(10)。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述盖板(6)内滑动套接有第一螺钉(7)，所述第一螺钉(7)与管状外壳(1)通过螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述导热硅胶套(11)、连接条(12)和接触片(13)为一体式结构，均由导热硅胶材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述散热片(14)的表面设置有凸条(15)，所述散热片(14)与导热硅胶套(11)接触。

6.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述散热片(14)内滑动套接有第二螺钉(16)，所述第二螺钉(16)与管状外壳(1)通过螺纹连接。