[实用新型]芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构，包括基板、微控制器裸芯片、无线通信裸芯片、封装体以及多个引脚焊盘。基板具有相对的第一表面和第二表面；微控制器裸芯片设置于第一表面；无线通信裸芯片设置于第一表面，且与微控制器裸芯片连接；封装体覆盖第一表面，并包覆第一表面的微控制器芯片和无线通信裸芯片；多个引脚焊盘设置于第二表面，且分别与微控制器裸芯片和无线通信裸芯片连接。采用微控制器裸芯片和无线通信裸芯片，成本较低。通过封装体覆盖第一表面以及包覆住第一表面上的微控制器裸芯片和无线通信裸芯片，可提高防水防跌防潮等级，起到保护微控制器裸芯片和无线通信裸芯片的作用，同时提高保密性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构。

背景技术

针对带微控制器的无线通信模组，行业内普遍采用基于PCB板级的模组组装方式，即在PCB上直接贴装控制器芯片和无线通信芯片(该类芯片为封装好的QFN或QFP)等，以形成一个具备无线通信协议的收发及外部控制功能的整体。再将该模组PCB通过邮标孔与系统电路应用板连接，具体结构为模组PCB贴在系统电路应用PCB的上方，两者通过模组PCB侧面的邮标孔实现固定及电性导通。以上组装方式存在以下缺陷：模组中使用的所有物料、电路设计等均裸露呈现，保密性差，并且防水防跌防潮等级低，此外，采用的均为封装好的芯片，物料成本较高，且体积较大。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的无线通信模组封装结构保密性差且成本高的问题，提供一种芯片封装结构。

一种芯片封装结构，包括：

基板，具有相对的第一表面和第二表面；

微控制器裸芯片，设置于所述第一表面；

无线通信裸芯片，设置于所述第一表面，且与所述微控制器裸芯片连接；

封装体，覆盖所述第一表面，并包覆所述第一表面的所述微控制器芯片和所述无线通信裸芯片；

多个引脚焊盘，设置于所述第二表面，且分别与所述微控制器裸芯片和所述无线通信裸芯片连接。

在其中一个实施例中，所述第一表面设置有第一导电层，所述微控制器裸芯片和所述无线通信裸芯片均通过键合线与所述第一导电层连接。

在其中一个实施例中，所述无线通信裸芯片通过导电胶粘接于所述第一表面。

在其中一个实施例中，所述第一表面与所述无线通信裸芯片相接触的区域设置有散热区。

在其中一个实施例中，还包括沿厚度方向贯穿所述基板的若干过孔，若干所述过孔分别对应设置于所述微控制器裸芯片和所述无线通信裸芯片的下方，且所述第二表面设置有连接所述过孔的散热焊盘。

在其中一个实施例中，还包括：

晶振，设置于所述第一表面，且与所述无线通信裸芯片连接。

在其中一个实施例中，还包括：

射频匹配电路，设置于所述第一表面，且与所述无线通信裸芯片连接；

表贴型开关，设置于所述第一表面，与所述射频匹配电路连接。

在其中一个实施例中，所述无线通信裸芯片为LoRa射频裸芯片或NFC裸芯片或Zigbee裸芯片或蓝牙裸芯片或WIFI裸芯片。

在其中一个实施例中，所述引脚焊盘外围覆盖有油墨层。

在其中一个实施例中，各相邻所述引脚焊盘之间的间距为0.55mm。